「SMTリワーク × フラックス活用ガイド」
📄 「SMTリワーク × フラックス活用ガイド」 です。 精密な電子部品の再実装や修理時における、フラックスの適切な活用法を中心にまとめました。
🔧 SMTリワークとは？
SMTリワークとは、表面実装された電子部品（QFP、BGA、チップ抵抗など）を再実装・再はんだする作業です。 主に以下のケースで行われます。
・修理・部品交換（スマホ、基板、ノートPC修理など）
・改造やアップグレード（ファーム書き換えなど）
🔍 フラックスの役割と必要性
| 目的 | フラックスが果たす効果 |
|---|---|
| 酸化除去 | 加熱時に発生する酸化膜を除去し、はんだの濡れ性を向上 |
| 濡れ性の向上 | パッドやピンへのはんだのなじみを良くし、接合を安定化 |
| ブリッジ防止 | はんだの表面張力を制御し、不要な接触を防ぐ |
| 再加熱補助 | はんだ除去・再接合時の熱効率を改善 |
🧪 フラックスの種類と使い分け（SMTリワーク用途）
| タイプ | 特徴 | 主な用途 | 代表製品例 |
|---|---|---|---|
| ペンタイプ | 精密塗布が可能、携帯性◎ | QFPピン間補修、ジャンパ処理 | goot FP-100、Chemtronics CW8100 |
| ペーストタイプ | 粘性が高く狙った箇所に留まる | BGAリボール、SMDリワーク全般 | AMTECH NC-559、ChipQuik SMD291 |
| ジェルタイプ | ペーストより硬め、流動性を抑制 | マイクロジャンパ、微細修理 | BEST NC250、Kester 959T |
| 液体タイプ | 速乾性が高く扱いやすいが拡散に注意 | 広範囲のブリッジ補修 | Kester 951、Alpha NR200 |
⚙️ リワーク工程 × フラックス活用法
| 工程 | フラックス使用のポイント |
|---|---|
| ① 不良部品の除去 | ピンやパッドに塗布 → ホットエアで除去しやすくなる |
| ② パッド清掃・整形 | フラックス＋吸取線で残渣除去 → パッド表面を整える |
| ③ 新部品の再装着 | 部品下やピン部に薄くフラックス → 加熱とはんだの再流動 |
| ④ 検査・仕上げ | 無洗浄型でも白残渣があればIPA（無水アルコール）で清掃 |
🛠 活用Tips（実践テクニック）
| 状況 | フラックスの使い方 |
|---|---|
| QFPのブリッジ除去 | ブリッジ箇所にペン型を薄く塗布 → ドラッグ方式で撫でる |
| BGAリワーク | ペーストタイプをボール部に塗布 → 赤外線リワークステーション併用 |
| 再はんだの補強 | 再加熱後、微量のフラックスを塗って再加熱で仕上げる |
⚠️ 残渣と安全性に注意
| フラックスの種類 | 残渣 | 処理方法 |
|---|---|---|
| No-Clean（無洗浄） | 微量 | 基本は放置可能、白化があれば拭き取り推奨 |
| RMA（中活性） | やや多い | IPAで除去が必要。精密機器では完全除去 |
| 活性タイプ | 多い／腐食性 | 洗浄必須（特に洗浄剤または超音波洗浄） |
✅ おすすめ構成例（リワーク向けスターターキット）
・ペーストタイプ × 1本（BGA/CSP用）
・無水エタノール or IPA
・はんだ吸取線（熱伝導良好なもの）
・精密ピンセット＆こて先クリーナー
✨ 一言まとめ
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