「電子工作：電子回路を設計する：リード部品かチップ部品(表面実装)か?」についてご紹介｜「電子工作/修理/メンテナンス」

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今回は、「電子工作：電子回路を設計する：リード部品かチップ部品(表面実装)か?」についてご紹介します。

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電源電圧とおおまかな動作電流などが決まりましたから、直接抵抗値や半導体部品の選定が可能です。通常であれば、計算を優先して、電子回路の定数から決めていくべきところですが、「初めて手づくり」することを前提にして手順を変えることにしました。

電子回路の外観や作業性を考慮すると、部品の形状が重要になります。挿入実装部品(リード部品)と表面実装部品(チップ部品)のいずれを使うのかという点です。もし、部品を購入するときに、型名を間違えてしまうと、極端に難しい作業が必要となり手づくりできなくなるからです。

挿入実装部品(THD:ThroughHoleDevice)は、電極端子がピン構造(リード線)になっているものです。基板側には裏表貫通穴(スルーホール)があいており、ピンを穴に挿入して裏側でハンダ付けをします。

リード線が付いているため、多くの場合、ブレッドボードやユニバーサル基板が標準としている2.54mmピッチに対応できます。リード線の形状を整える(フォーミングする)ことによってピッチを変更することも容易です。

一方、表面実装部品(SMDSurfaceMountDevice)は、コンデンサや抵抗器を中心に、多くがチップ構造になっています。高密度に大量生産するための部品であるため、実装方法としては、リフローハンダ付けなどが用いられます。

リフローハンダ付けとは、基板電極にハンダペーストを印刷し、その上に電子部品を配置、あらかじめハンダ付けに最適な温度に管理された炉の中を通過させて固定・接続する方法です。人間の手が触れることなく、ハンダ付けされるのが一般的なのです。

もちろん、表面実装部品のハンダゴテ作業は、熟練すると可能になりますが、初めのうちは避けるのが無難です。また、ブレッドボードに装着するには、リード線に相当する部品を装着する必要があります。

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