「フラットパッケージ(表面実装部品)のはんだ付けの仕方」のご紹介｜「電子工作/修理/メンテナンス」

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今回は、「フラットパッケージ(表面実装部品)のはんだ付けの仕方」をご紹介します。

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最近は、ICや部品も表面実装のものが多くなりました。高機能で便利で、使いたいなと思うものほど小さなフラットパッケージになっています。そこでこれらのフラットパッケージ部品のはんだ付けの方法をご紹介します。

表面実装をうまく行うために必要な道具は下記のようなものです。基本的にはんだ付けですから、はんだ付けに必要な道具と共通します。

先の細めの22Wか25WのIC用はんだこてを使う。できるだけ先が細い方がよいが、あまり細いと熱が伝わらなくなります。

フラットパッケージ基板用には0.6mmの細目が扱いやすいです。

重量のあるものの方が安定感があって安全です。

フィルムチェック用のルーペ。
ガラスレンズのものがオススメ。
拡大率が10倍のもの。

表面実装部品など特に小型の部品をつかむのに使います。

フラットパッケージのICをはんだ付けする時の作業手順は下記のようにします。周囲の部品を取り付ける前に作業した方が、フラックスの洗浄が楽にできます。

変換基板などを購入したときには、すでにはんだメッキされていますからこれは省略できますが、自作基板の場合には、ICのランドに事前にはんだメッキをしておくと効率よくはんだ付けができます。

ICの向きを間違えないようにしてランドの位置にぴったり合うように配置し、対角線上にある2ピンをはんだ付けして仮止めします。

仮止めは、こてを軽くピンに載せて押すだけでできます。この状態ではまだ簡単にICの位置を変更できるのでルーペで拡大しながら位置の確認と修正をします。

向きを間違えないように、ランドの位置にピッタリあわせ、仮止めします。ルーペーで位置を確認し、位置がずれていたら修正します。

位置のずれを確認できたら、この状態でフラックスを全ピンに塗布します。軽く塗布すれば、ピンとパターンの隙間に入り込むので十分です。

• フラックスを塗布したら、細めのヤニ入りはんだをピンにあてて、こてではんだを溶かし込んでいきます(0.6程度のはんだがよい)。
• はんだがブリッジしないようにしたいところですが、ブリッジしても構いませんのではんだを溶かしながらはんだ付けします(ブリッジは後で修正できます)。
• こての先で1本ずつはんだ付けしていけば、フラックスの効果でほとんどブリッジはしないと思います。

全ピンのはんだ付けが完了したら、基板を縦にして、ピン側を下にしながら再度はんだを溶かしなおして余分なはんだを取り除きます。

この時、もう一度フラックスを塗布し、こて先をこて台のスポンジできれいにしながら行うと、溶けたはんだがこて先に移ってピン間のブリッジが自然に溶けてなくなります。何度かルーペで拡大してブリッジや、接続状態の確認をします。

どうしてもブリッジが取れない場合は、はんだ吸い取りで余分なはんだを吸い取ってから再度フラックスを塗布して前述の作業を繰り返します。

はんだ付けが完了したら、余分なフラックスを洗浄して除去します。洗浄剤を刷毛で十分塗ったあと、綿棒でこすり落とします。綿棒側に洗浄剤を染み込ませて拭い取る方法もべターです。

TQFPパッケージなど、0.5mmピッチのピン数の多いICは、変換基板を使うと比較的容易に取り付けができます。取り付け方も前述の手順と同じ方法で行います。

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