「BGA / QFP / CSP の再はんだ・リボール」技術ガイド
📘 「BGA / QFP / CSP の再はんだ・リボール」技術ガイドです。 SMT実装の中でも最難関とされる再実装作業について、工程・注意点・装置・必要スキルなどを詳しく解説します。
🔧 各パッケージの特徴
| パッケージ名 | 特徴 | 難易度 |
|---|---|---|
| QFP（Quad Flat Package） | 外周ピン型。ピン数が多く、密集配置 | 中〜高 |
| CSP（Chip Scale Package） | チップサイズに近いBGA型。スマホに多用 | 高 |
| BGA（Ball Grid Array） | 底面にボール状のはんだを持つ | 最難関（目視不可） |
🔁 再はんだ・リボールとは？
| 用語 | 内容 |
|---|---|
| 再はんだ（Re-soldering） | 実装済み部品を再加熱し、はんだ接合を再形成する処理 |
| リボール（Reballing） | BGAやCSPの底面にはんだボールを再形成する作業（交換・修復） |
🛠 工程概要 BGA／QFPリワーク共通フロー
・ホットエアー or 赤外線ヒーターで除去
・温度管理が極めて重要（リフロープロファイルに準ずる）
・吸取線＋フラックスで残留はんだを除去
・特にBGAはフラットに保つことが再実装成功の鍵
・精密な位置合わせ → フラックス → ホットエアー → ドラッグはんだも有効
・ステンシルに球状はんだ（φ0.3〜0.76mm）を並べる
・プレヒート → リフロー加熱 → 完成後に冷却
・再び基板上に搭載し、リフロー炉／ホットエアーで加熱接合
・QFP → 目視 / スコープでピンの接合状態を確認
・BGA → X線検査または電気的導通チェック
🔍 使用機材例（必須機材）
| 種類 | 機能 |
|---|---|
| ホットエアーステーション | 加熱除去・再装着（温度制御重要） |
| リフロー炉 or IRヒーター | 均一加熱（特にBGA） |
| BGAリワークステーション | リボール作業と精密アライメント |
| 顕微鏡・スコープ | QFPピン確認や微細作業に |
| フラックス（ジェル／ペースト） | 接合補助、濡れ性改善 |
| ステンシル・はんだボール | リボール専用ツール |
⚠️ 技術的注意点
| ケース | 注意点 |
|---|---|
| QFP | 微細ピッチははんだブリッジに注意。フラックスとこて操作が重要 |
| BGA | 加熱ムラ・過熱によりボール剥離／内部クラックリスク |
| CSP | 超小型・熱容量が小さいため一瞬の加熱過剰で破損しやすい |
✅ リボールが必要となるケース
・はんだボールのクラック・ブリッジ
・GPU／CPUチップのリフロー後に接続不良
・Apple製品などリボール専用設備で補修
✨ 一言まとめ
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