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SMT(表面実装技術 / Surface Mount Technology)の概要・歴史・特徴について

 SMT(表面実装技術 / Surface Mount Technology)の概要・歴史・特徴について DIY
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 SMT(表面実装技術 / Surface Mount Technology)の概要・歴史・特徴について

📘 SMT(表面実装技術 / Surface Mount Technology)の概要・歴史・特徴についての解説です。

🧾 SMTとは?

SMT(Surface Mount Technology)とは、 電子部品をプリント基板(PCB)の表面に直接実装(はんだ付け)する製造技術のことです。

🧩 DIP(スルーホール実装)とは異なり、「穴を開けずに表面に実装する」方式です。

🕰 SMTの歴史と進化

年代 出来事
1960年代 米国軍需・航空分野でチップ抵抗・セラミックコンデンサを表面実装する技術が開発される。
1970年代 商用製品に実装され始めるが、DIPが主流。実装装置も未熟。
1980年代 QFP・SOPなど小型パッケージ登場。日本のAV機器業界が先駆的にSMTを採用。
1990年代 BGA・CSP・0402部品など高密度化が進み、SMTが主流となる。自動実装ラインが世界中に普及。
2000年代~ スマートフォン・ウェアラブルなどでさらに微細化。0201・01005サイズの極小部品も実用化。

🔍 SMTの特徴

特徴 内容
✅ 小型・軽量化 スルーホール部品に比べて、実装面積・高さを大幅に削減できる。
✅ 両面実装が可能 PCBの両面に部品が実装でき、レイアウトの自由度が高まる。
✅ 自動化に適応 高速実装マシンやリフロー炉で量産に対応。生産効率が高い。
✅ 熱設計の工夫が必要 放熱・熱歪・熱ストレス対策が重要。手作業での修理は困難な場合も。

⚙️ SMTの基本プロセス

1. はんだペースト印刷(ステンシルで塗布)
2. 部品搭載(マウンタ)
3. リフローはんだ付け(加熱炉で溶融)
4. 検査(AOI・X線・目視など) 5. 洗浄/仕上げ

🧰 SMTで使われる部品例

パッケージ種別
チップ抵抗/コンデンサ 0603、0402、0201
IC SOP、QFP、TQFP、BGA、QFN
モジュール Wi-Fi、Bluetooth、加速度センサ

🔧 SMTとリワーク(修理)

・ペーストフラックス/ホットエアー/リフロープロファイルを駆使し再実装
・iPhone修理や基板修理で専門技術が求められる
・BGA下のハンダボール再生(リボール)も高度なSMT補修の一例

✨ 一言まとめ

SMTは、現代のエレクトロニクスを小型・高速・高機能化させた“電子実装の革命”です。

🗣 名言(ものづくりの根幹)

「小さく作る技術は、大きな進歩を生む。」

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