自作PC「マザーボード関連用語一覧」のご紹介
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自作PC「マザーボード関連用語一覧」のご紹介
自作PC「マザーボード関連用語一覧」をご紹介します。
| 用語 | アルファベット かな |
| BTX | B |
| CMOS | C |
| CMOSクリア | C |
| CSM | C |
| DTX | D |
| Extended ATX | E |
| ITX | I |
| n層基板エヌソウキバン | N |
| PFC | P |
| POST | P |
| UEFI | U |
| VRM | V |
| XL-ATX | X |
| XMP | X |
| 相性問題 | あ |
| アドレサブルRGB | あ |
| アルミ固体導電性高分子 電解コンデンサ |
あ |
| アルミ電解コンデンサ | あ |
| 液体金属 | あ |
| オーバークロック | あ |
| コイル | か |
| 効率 | か |
| コンデンサ | か |
| システムバス | さ |
| ジャンパ | さ |
| ショート、短絡 | さ |
| 水冷 | さ |
| 水冷キット | さ |
| 静電気 | さ |
| タンタル電解コンデンサ | た |
| チップ | た |
| ディップスイッチ | た |
| デジタルVRM | た |
| 熱抵抗 | な |
| 熱伝導率 | な |
| 熱暴走 | な |
| パワーゲーティング | は |
| フォームファクター | は |
| プラットフォーム | は |
| プロードライザ | は |
| マザーボード | ま |
| 冷却ファン | ら |
| レギュレータ | ら |
| ワンチップ電源 | わ |
BTX（Balanced Technology eXtended）ビーティーエックス
Intelが2003年に発表したマザーボードのフォームファクター。CPUの高速化と、これに伴う高発熱化に合わせ、放熱処理と静音化に配慮した規格であり、ATXの後継とされていましたが、あまり支持されず2006年には開発中止が表明されました。
BTXのレイアウト
標準サイズのBTXは、ATXよりやや大きい12.8×10.5インチ(325×267mm)。PCI Expressを前提とした拡張スロットの位置がATXとは反対側にレイアウトされています。
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BTXの設計と規定
CPUやメモリ、チップセットなどを1カ所に集中的に配置することで、配線の合理化とともに、冷却ファン1基で効率的に冷却できるように設計されていました。
標準サイズのほかに、標準では7スロットを想定する拡張スロットの数を、それぞれ4、2、1スロットに減らして横幅を縮小したmicroBTX、nanoBTX、picoBTXが規定されていました。
失敗したPC規格
PCパーツメーカーが普及を図って失敗した規格は多々ありますが、その代表的なものの一つとして、RDRAMやSATA Expressなどとともに2020年現在でもベテランの自作派が引用することがあります。
CMOS（ComplementaryMOS）シーモス
NMOSとPMOSを組み合わせた半導体。低電力消費で、広い範囲の電圧で動作するため、携帯型の機器などに広く用いられています。
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CMOSクリア（CMOSClear）シーモスクリア
マザーボードのUEFIやBIOSの設定を工場出荷時の状態に戻すこと。ボード上のジャンパの切り換えを行なったり、専用のボタンを押したりすることで実現します。また、設定を保持するためのボタン電池を抜くことでも可能です。
CMOSクリアは、自作PCの動作が不安定な際に解消策の一つとして試されることが多いです。
CSM（Compatibility Support Module）
UEFI非対応のデバイス(BIOSのみに対応するデバイス)をUEFI環境で使えるように互換性を持たせるためのレイヤーモジュール。マザーボードのUEFIセットアップに本機能を有効/無効化する設定が用意されているものがあります。
DTX
AMDが2007年に発表したマザーボードのフォームファクター。 ATX互換の小型フォームファクターで、標準サイズのDTXはmicroATXの横幅をさらに縮小。2スロット仕様で、そのままATXのケースに収納できるようにネジ穴の位置などを合わせて設計されています。標準サイズのほかに、奥行き方向をMini-ITXに合わせたMini-DTXも規定されています。
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Extended ATX（Extended Advanced Technologyextended）
ATXを拡張した規格で最大サイズは305×330mm。主にワークステーション向けのマザーボードで利用されています。
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ITX アイティーエックス
VIA Technologiesが2001年に発表した、マザーボードのフォームファクター。Cyrixを買収してCPU市場に乗り出した同社が、低発熱の特性を活かした小型PC向けのフォームファクター(SFF:Small Form Factor)として提唱。
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現在も普及している小型PC向けのスタンダード規格「Mini-ITX」
標準サイズのITXでさえ215×191mmとFlex ATXよりも小さく、同年に発表されたMini-ITXは現在も普及している規格。その後、2003年にはNano-ITX、2007年にはPico-ITXと、さらに小型のフォームファクターが発表されています。
現在、Mini-ITXが自作PCにおける小型PC向けのスタンダードとして普及しています。
n層基板エヌソウキバン
n層構造のプリント配線板(プリント基板)のこと。正式には、樹脂の板に配線パターンを形成したものをプリント配線板、これに部品を取り付けたものをプリント基板と呼んで区別しますが、一般には、これらをひっくるめてプリント基板と呼んでいます。
プリント配線板の構造
プリント配線板は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などで作られた板の上に銅箔を貼り、フィルムにした配線パターンを写真と同様に感光・現像して銅箔上に転写(フォトレジスト)。不要な銅を除去(エッチング)して、パターン部分だけを残す方法で作られています。
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基板の種類
基板の片面に配線パターンを形成するタイプを片面基板、両面に形成するタイプを両面基板と言い、両面基板では配線を交差させることが可能となります。
回路がさらに複雑に交差する場合、基板を貼り合わせたり、パターンの上に絶縁層と配線層を生成(ビルドアップ)したりして多層化したものを用います。
一般的なマザーボードでは4〜8層基板が用いられています。
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2023.09.02
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PFC（Power Factor Correction）ピーエフシー
力率補正/力率改善。力率を改善して高周波電流を抑制すること。またはそのための回路のことを指します。
PC、家電機器をコントロールする仕組み
PCをはじめ多くの家電機器で採用されているスイッチング電源では、交流を整流した上でトランジスタのスイッチを使って高速にON/OFFしてパルス化し、そのパルス幅で出力電圧をコントロールしています。
精密機器の電流波形問題
単純なダイオードとコンデンサを使った整流回路では、コンデンサが充放電を周期的に繰り返すため、電流はピークを持ったパルス状に流れ、多くの高調波を含む歪んだ電流波形となります。
そのため高調波電流が電力系統に大量に流れ込んでくると、電圧歪みの誘発、隣接機器の誤動作、異音や振動、受配電設備の損傷など、様々な障害を引き起こす恐れがあります。
制御回路で高調波電流の抑制する方法が主流
そのため、機器に高調波電流の抑制が強く求められ、各国で基準が設けられています。高調波電流の抑制は、制御回路を設けて電流波形を電圧波形に揃える方法が現在よく用いられています。これが力率の改善となり、このようなタイプを「Active PFC」と呼んでいます。
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POST（Power On Self Test）ポスト
システムの起動時に行なわれるハードウェアのテスト。障害があると、ビープ音やメッセージなどで知らせます。
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UEFI（Unified Extensible Firmware Interface）ユーイーエフアイ
BIOS(BasicInput/OutputSystem)に代わるマザーボードの基本プログラム。OSとハードウェアのファームウェア)の橋渡しをするソフトウェア。
IBM PC時代の「BIOS」から「UEFI」へ
16bitのリアルモード(1MBのメモリ空間)、アセンブラでのプログラミングといったIBM PC(IBM5150)から実装された制限を抱えるBIOSに対し、UEFIではプロセッサのメモリ空間に直接アクセスできる上、C言語ベースで記述できる開発環境やモジュール型の実装システムを確立しているため、プログラミングが容易で自由度も高くなっています。
2.2TBを超えるドライブからの起動が可能になっているほか、幅広いデバイスサポート、セットアップ画面のGUI化やOSロード前のネットワークアクセスなどの機能拡張を可能にしています。
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2011年から本格的に「UEFI」への置換えがスタート
コンシューマ向けマザーボードにおいては、2011年から本格的にBIOSからUEFIへの置き換えが進んでおり、各社ともデザインや機能に特徴を持たせたグラフィカルなUEFIセットアップを導入し、差別化を図ってきました。
UEFI = GUIではなく、UEFIでも従来のようなテキストベースのセットアップ画面を採用している製品も。
「UEFIBIOS」(ASUSTeK)、「3DBIOS」(GIGA-BYTE)、「CLICKBIOS」(MSI)など、UEFIの名称に対して“BIOS”の表記を使用しているマザーボードメーカーは多く、「マザーボード/ハードウェアの基本設定を行なうもの=BIOS」という認識が浸透していることに対する過渡的な措置と思われます。
VRM（Voltage Regulator Module）ブイアールエム
電圧調整器(モジュール)。VR(Voltage Regulator)は、一般に入力電圧を一定の電圧に変換する装置全般を指し、昇圧型、降圧型、昇降圧型などがあります。
マザーボードでは、CPUの要求に応じて電圧を供給するインテリジェントなDC-DCコンバータを指し、ソケットなどに装着するものをVRM、オンボード実装型はVRDと言われています。
x86CPU向けマザーボードは主に後者（VRD）が使われています。
電圧を動的に変更する機能「VRM」
486DX2までのCPUは5V、DX4では3.3Vと、CPUのコア電圧は一定の値で動作していましたが、その後のPentium時代から、モデルやステッピング(CPUのリビジョン)の違いで要求電圧も微妙に異なるようになり、現在では、電圧を動的に変更する機能も求められています。
こうしたCPUによるVID(VoltageID)の変化に応じて、電圧を変化させられる仕組は、VRM/VRDが担っています。
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XL-ATXエックスエルエーティーエックス
マザーボードメーカーのEVGAが2010年に提唱したフォームファクターで、最大サイズは345×265mm。統一規格ではないためメーカーによってサイズが異なり、GIGA-BYTE製品の中には最大325×244mmのものをXL-ATXと呼称するものがあるなど、部に混乱が見られる。
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XMP（eXtreme Memory Profile）エックスエムピー
Intelが提唱したメモリモジュールにオーバークロック用情報を格納する拡張規格。
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相性問題
規格や仕様上は問題のないパーツの組み合わせなのに、動作しない、スペックどおりの性能が出ない、不安定などの不具合が発生すること。単に「相性」と呼ばれることも。
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アドレサブルRGB
複数のLEDを搭載した発光パーツのうち、任意のLEDの発光を行なえるようにしたもの。発光コントロールには複数の方式があり、実際にコントロールするには発光デバイス、コントロールデバイス(マザーボード、LEDコントローラなど)の両方が同じ方式に対応している必要があります。
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アルミ固体導電性高分子電解コンデンサ（Conductive polymer aluminum solidelectrolytic capacitor ）
一般に固体コンデンサと呼ばれるのはこの「アルミ固体導電性高分子電解コンデンサ」のこと。導電性高分子とは、電気をよく通す高分子のことで導電性ポリマーとも呼ばれています。
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熱安定性の高い導電性高分子を採用したコンデンサ
アルミ固体導電性高分子電解コンデンサは、アルミ電解コンデンサの電解液に代わる固体の電解質として、PPy(ポリピロールやPEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)などの熱安定性の高い導電性高分子を採用したコンデンサのことを言います。
電解液の蒸発の心配がなく長寿命で、電解液に比べて伝導度も高いためESR(等価直列抵抗)を低くでき、周波数特性も比較的優れている。
アルミ電解コンデンサ（Aluminum electrolytic capacitor）
アルミニウムの電極表面に形成した酸化アルミニウム被膜を誘電体として利用するコンデンサ。
アルミニウムの電極の表面をエッチング処理して微細な凹凸を作り出すことで表面積を増大(表面積が大きいほうが静電容量を大きくできる)し、その上で化学処理を施して酸化アルミニウムの被膜を形成します。
被膜表面に対向する電極を密着させることが困難なため、実質的な対向電極として電解液を利用しています。
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アルミ電解コンデンサの構造
全体の構造は、リード線を引き出した2枚のアルミ箔に電解紙を挟み、円筒形に巻き込んだものを電解液に浸し、アルミケース内に封止した形になっています。
アルミ電解コンデンサのメリット、デメリット
低コストで大容量化が容易である一方、ESRが高く、高周波での利用には適さない。また、電解液は徐々に蒸気化していくことから寿命が有限であり、静電容量も徐々に減少していきます。
通常、電解コンデンサは上限温度105°Cと85°Cの2種類のカテゴリーに分けられており、それぞれ上限温度以下で使用した場合、アレニウスの法則により、温度が10°C低くなると寿命はおよそ2倍に。
液体金属（Liquid Metal）
常温で液体状の金属。熱伝導率が非常に高く、シリコングリスの代わりに使う製品も。グリスと違って揮発することもないが、拭き取る際の扱いには注意が必要。
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オーバークロック（OverClock）
定格を超える高いクロックでPCパーツを動作させること。
コイル（Coil）
導線を巻いた素子。導線をフェライトなどの芯(コア)に巻いたタイプをコアコイル、芯のないタイプを空芯コイルと言い、円筒形状に巻いたものをソレノイドコイル、リング状に巻いたものをトロイダルコイルと言います。
コイルに電流を流すと磁束が生じ、変化する磁束の中には起電力が発生する。これを電磁誘導と言い、この性質を利用して変圧器やフィルタなど、多くの用途に用いられています。
効率（Efficiency）
出力エネルギーと入力エネルギーの比のこと。交流を直流に変換する通常のPC用電源の場合には、入力有効電力に対する出力電力の割合を百分率で表わした変換効率を指します。
効率 = 出力＝電力入力÷有効電力
電源回路が電力を変換する過程では、回路自身が電力を消費するほか、伝導やスイッチングの過程でも電力の損失が生じます。入力有効電力から、これら変換過程で生ずるロス分を引いたものが出力電力となり、その比を効率と言います。
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ロス分のほとんどは熱として放出されるため、効率が高ければ電力はそれだけ有効に利用されることになり、発熱も小さくなります。
入力有効電力が、250Wで出力電力が200Wの場合、効率は200÷250の80%となります。
コンデンサ（Kondensator/Capacitor）
電気を蓄えて放出する特性を持つ電子部品で、キャパシタとも呼ばれ、回路においては直流をカットし、交流を通す役割も持ちます。
ノイズ除去、電流の平滑化、電流のバックアップなどの目的で利用される。基本的な構造は、対向する二つの電極の間に絶縁体(誘電体)を挟んで構成され、コンデンサに蓄えられる容量(静電容量)の単位はF(ファラド)が使われています。
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システムバス（System Bus）
CPUとチップセット間を結ぶ伝送路。プロセッサバス、FSB(Front Side Bus)とも。
古くは、一つのバスにあらゆるコンポーネントが接続され、すべてが同期して動作していたこともあります。
従来のCPU・チップセット間構成
従来は、システムを二つの主要なチップで構成し、CPUの直下にはCPUやメモリ関係の機能を統合したチップ(NorthBridge)を採用し、I/Oまわりの機能を統合したチップ(SouthBridge)と専用のインターフェースで接続するスタイルが採られていました。
しかし、現在ほとんどのシステムでは、NorthBridgeの機能の多くがCPUに統合され、チップセットはSouthBridge的な機能を持つものだけとなり、これがCPUに直結されています。
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ジャンパ（Jumper）
マザーボードや拡張カードなどの基板上に用意されている設定を変更するための端子。プラグやケーブルなどで回路を接続するための機構を総称してジャンパと言い、接続に用いるプラグをジャンパプラグ(ピン)、ケーブルをジャンパ線と呼んでいます。
ジャンパスイッチは、基板上に一対のピンを立て、ピン間をプラグの挿抜によって接続/切断することにより、ON/OFFするスイッチの役目を果たします。
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ショート、短絡（Short Circuit）
電気回路におけるショートとは、本来直接接続されていない二つの信号線を導体(抵抗の低い物体)で接続すること。日本語では短絡(たんらく)と言います。
想定外のショートは回路の誤動作を引き起こし、最悪の場合は部品の破損や焼損につながることがあります。
自作PCにおいては、マザーボードにスペーサを付け忘れて基板裏の配線を金属製シャーシと接触させてしまうという例が代表的な短絡、湿気を帯びたホコリやチリなどの滞留などでも発生します。
最近では保護機能の実装によりショート=即故障といった例は少ないものの、保護機能が作動すればシステムが起動しなくなるため、起動しないときの原因の一つとして覚えておきたい。
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水冷（Water Cooling）
水を用いて冷却する方法。不凍剤や防腐剤などを混入させた専用の冷却液(クーラント)を利用するために「液冷」とも呼ばれます。
空気の20倍以上の熱伝導率を持つ「水」
水は空気の20倍以上の熱伝導率を持つため、空冷よりも冷却しやすい。また、チューブで熱の移動経路を制御できるため、PCケース内の熱だまりの解消にも有効。
水冷のデメリット 一方、デメリットとしては、組み立てやメンテナンスの手間がかかることや、チューブの破損などによる水漏れのリスクがあり、その場合はPCシステム自体の故障につながりやすいことなどがあります。
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静音性については、ファンを少なくできる点では有利だが、空冷にはないポンプの動作音が加わるため、実際に静音化につながるかどうかは製品やPCシステムの構成によります。
水冷キット（Water Cooling Kit）
PC向けの水冷キットは、CPUなどの熱源に密着させる「ヘッド」と冷却液を貯蔵する「タンク」、循環用の「ポンプ」、放熱を行なう「ラジエータ」といったユニットで構成され、ヘッドとラジエータの間で冷却液を循環させることで冷却を行ないます。
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組み立て式の特徴
主に組み立て式と組み立て不要の簡易水冷ユニットに大別され、組み立て式ではチューブの長さやラジエータなどの位置を自由に決められるため、個々のPC環境に合わせてレイアウトすることができ、冷却強化や静音化がしやすいことが特徴。
ラジエータを巨大な外付けユニットとして独立させることでファンレスを実現したマシンもある。ただ組み立ての手間や作業中の水漏れリスクも伴います。
静電気（Static electricity）
物体に電気(電荷)が蓄えられている状態、または蓄えられている電気のこと。
静電気でPCが破壊されることも
静電気は電流は小さいがきわめて高電圧であり、静電気がPCパーツに放電されるとその高電圧で破壊されることがあります。
静電気の放電は、PCパーツに直接触れることによって発生するほか、USBメモリをUSBポートに挿し込む際などにも生じます。
静電気対策
特に乾燥した空気中では電気が逃げにくく、人体に静電気が帯電しやすいため、乾燥した季節は注意が必要。PCやパーツに触れる前に金属など放電しやすい物体に触れて電気を逃がすことをオススメします。
静電気防止用手袋など対策アイテムも多数販売されているので、そういった製品を利用するのもよい方法。
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タンタル電解コンデンサ（Tantalum electrolytic capacitor）
レアメタルの1種であるタンタル電極の表面に化学処理により五酸化タンタルを生成し、誘電体として利用するコンデンサをタンタル電解コンデンサと言います。
五酸化タンタルは、電荷を蓄える能力(誘電率)が高いため小型で大容量のコンデンサを作りやすく、周波数特性も比較的優れています。
陰極には二酸化マンガンや導電性高分子が使われています。
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「タンタル固体導電性高分子電解コンデンサ」
PCのマザーボードなどでタンタルコンデンサと言えば、導電性高分子を採用して低ESR化した「タンタル固体導電性高分子電解コンデンサ」を指すことが多く、理論上寿命は 半永久的ですが、仕様を超えた範囲で利用すると故障しやすいのが特徴。
チップ（Chip）
半導体集積回路の総称。チップは小片という意味で、製造工程では、ダイ(die)あるいはペレット(pellet)とも呼ばれる集積回路の本体である小さなシリコン基板を指します。
製品としては、このシリコン基板を樹脂などに封入し、外部に接続用のピンやリードを取り付けたパッケージで、一般にはこの完成品をチップと呼んでいます。
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チップセット
広義では、複数のチップを組み合わせてまとまった機能を提供するものを指しますが、PCでは、マザーボードに必要な機能を1〜数個のチップにまとめたものを、特にチップセットと呼んでいます。
古くは、汎用チップの組み合わせで個々の機能を実装していましたが、近年はチップセットの主要機能の一部はCPUに内蔵され、残った機能が集約された結果1チップ構成となっていくという技術の革新の流れがあります。
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ディップスイッチ（DualIn-line Pachage Switch）
マザーボードや拡張カードなどの基板上に実装された、四角い小型のスイッチ。
DIP(DualIn-line Package)というのは、チップのパッケージの形状の一つで、細長いパッケージの両側に端子が並んだタイプを指します。ディップスイッチは、このDIPと同じ端子構造の小型スイッチの総称で、操作部の形状によってスライド型、ピアノ型、ロータリー型に大別されます。
スライド型ディップスイッチ
スライド型は、上面に2~10個(4と8が多い)のスライドスイッチが並ぶオーソドックスなタイプで、スライドスイッチの操作で端子間をON/OFFにします。
よく似たタイプで、スイッチがシーソー式のものをロッカー型、押しボタン式のものをプッシュ型と言います。
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ピアノ型ディップスイッチ
ピアノ型は、側面にピアノの鍵盤のように上げ下げする構造のスイッチが並んだタイプ。ロータリー型は回転型のスイッチを持つタイプで、ポジションに応じて0〜9や0〜Fのコードを出します。
デジタルVRM（Digital VRM）
VRM(Voltage Regulator Module)は、電源ユニットから供給される電流(+12V)を、マザーボード上の部品(CPUなど)が利用する電圧(+1.3V前後)に変換して供給する役割を持ちます。
デジタルVRMと呼ばれるものは、その制御をデジタル化したもので、2011年から採用例が増えています。
デジタル化によりPWMのデューティ比やフェーズ数の精細で高速な制御が可能になり、負荷率にかかわらず高い変換効率が得られ、低発熱低消費電力につながるとされています。
また、UEFIセットアップやユーティリティでVRMの設定をユーザーが細かく調整することを可能にしており、周波数変更などに対応した製品もあります。
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熱抵抗（Thermal Resistance）
熱の伝えにくさを示す値で、熱が2点間を移動する際の、熱量1Wあたりの温度差のこと。単位「K/W」または「°C/W」で表します。
素材の熱伝導率や厚さ、接触面の条件(面積、平滑度、接触圧力)により変化し、同じ素材なら、薄く、接触面積が広く、密着度が高いほど熱抵抗は小さく熱が伝わりやすい。
チップの冷却
チップの冷却を考える場合、ジャンクション(接合部)からパッケージ間、ヒートシンク間、周囲の空気間の熱抵抗を合計した値が全体の熱抵抗となり、ジャンクションが一定温度を超えないよう放熱量がコントロールされます。
グリスの塗布やヒートシンクの圧着、大きなフィン面積は、熱抵抗を下げて熱を空気中に効率よく伝える効果があります。しかし多くの場合、熱伝導率のきわめて小さい空気へは、ファンで強制的に拡散させる必要があります。
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熱伝導率（Thermal Conductivity）
熱の伝わりやすさを表わす指標。単位は「W/m・K」で、厚さ1mの物質の両端に1K(=1°C)の温度差がある時に、その物質の断面積1平方メートルを通して流れる熱エネルギーの量を示します。
Wはワット、mはメートル、Kはケルビンという温度を表わす国際単位系の単位で、ケルビン(K)と摂氏(セルシウス=C)との関係は「C=K-273.15」となっています。
| 主な金属の熱伝導率(100°Cにおける数値) | |
| 鉄 | 72W/m・K |
| アルミニウム | 240W/m・K |
| 金 | 313W/mK |
| 銅 | 395W/mK |
| 銀 | 422W/mK |
熱暴走（Thermal Runaway）
CPUなどの半導体チップが熱により正常な動作ができなくなる状態。および、それを原因とするシステムエラーのこと。
CPUだけでなくGPU、チップセットなどすべての半導体チップで起こり得る症状であり、半導体チップが過熱状態になると動作が遅延し、フリーズや強制終了といった症状につながります。
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保護回路の実装
最近のCPU/GPUには基本的に保護回路が実装されており、過度の発熱を検知すると強制的に動作を停止するため、チップ自体が燃えるなどの危険な状態になることは少なくなってきています。
しかし、これはあくまでハードウェアに対する保護であり、保護回路の実装有無にかかわらず、保護回路が機能するような過熱状態になればフリーズや強制終了といった熱暴走の症状は起きるので注意が必要です。
熱暴走の原因
原因は、CPUクーラーやケースファンの劣化や故障、設定ミス(もしくはオーバークロック)、PC周辺環境の変化によるPC内部温度の上昇などが考えられます。
熱暴走では「暴走」という言葉が使われていますが、CPUがプログラムされた命令以外の処理を勝手に行なうようなことはありません。
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パワーゲーティング（Power Gating）
半導体回路における消費電力削減技術の一つ。回路ブロックの間に電源スイッチの役割を果たすパワーゲートトランジスタを挿入することで、使用していない回路ブロックへの電力供給を止めます。
同様の技術に回路ブロックへのクロック供給を停止することで動作を停止させるクロックゲーティングがあります。この方法ではトランジスタのリーク電流は回路が動作しない場合でも流れてしまいますが、パワーゲーティングではリーク電流もカットできるため省電力効果が高いことが特徴。半面、動作状態への復帰には時間がかかります。
フォームファクター（Form Factor）
フォームファクターとは、PCシステムを構成するハードウェアの形状や大きさを決める要素のこと。またはハードウェア間の互換性を保つために定められた(形状や大きさに関する要素を中心とした)規格のことです。
標準的なフォームファクターに準拠させることで、異なるメーカーのパーツを組み合わせても干渉を起こすことなく配置することができます。PCでは主にマザーボードや電源ユニットの物理規格の説明で使用されます。
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プラットフォーム（Platform）
一定の機能や目的を実現するために必要な技術やコンポーネントなどで構成した、ベースとなる基本部分(基盤)をプラットフォームと言います。
プラットフォームブランド
これに名前を付け、要件を満たすシステムにロゴを付けるなどしてユーザーに訴求する手法のことをプラットフォームブランドと呼ばれています。
表面からは分かりにくいPCのプラットフォームでは、機能や 性能、品質などが一定の基準を満たしていることを容易に識別可能にすると同時に、心理的、感覚的な価値観を高めたり、製品を明確に差別化したりできるメリットもあり、こうしたブランディングは盛んに採り入れられています。
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90年代初期に登場した、PCでマルチメディア機能を実現するためのMPC(Multimedia PC)90年代後期のWindowsを利用するためのプラットフォーム仕様を規定した「PC95」「PC97」「PC98」などもその例に挙げられますが、最近は各社が自社のCPUにチップセットや周辺モジュールを組み合わせた戦略色の強いブランディングを展開しています。
プロードライザ（Proadlizer）
NECトーキンが開発したシート状のアルミ固体導電性高分子コンデンサ。
プロードライザとは
プロードライザとは、「Prompt」(素早く)、「Broadband」(広帯域で)、「Stabilizer」(安定させるもの)から合成された造語(商品名)。酸化被膜を形成したアルミ箔や固体導電性高分子をシート状に成形しつつ、電極を下面に配置して伝送線路として機能させる設計を採用し、高周波を含めて広い周波数帯域にわたってきわめて低いインピーダンスと大容量の両立を実現しています。
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マザーボード
PCの主要パーツを接続するためのプリント基板。メインボードとも。CPUソケット、チップセット、BIOS、メモリスロット、拡張スロット、各種I/Oなどを1枚のプリント基板上に実装したもので、CPUとメモリを装着し、各種デバイスを接続して電源を入れれば、PCとして動作するレベルまで機能が集約されています。
形状や拡張スロットなどの配置は、主にIntelが規格化したフォームファクターが用いられています。
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冷却ファン（Cooling Fan）
熱を強制的に排出し、冷却するためのファン。PCのパーツでは、ケースに取り付けて内部の熱を外部に排出して冷却するタイプと、チップなどの部品に取り付けて、個々の部品を直接冷却するタイプが使われており、CPUに取り付けるものはCPUクーラーと呼んでいます。
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PCの発熱量
PCが消費する電力は、その一部が動力や光として消費されるが、チップなどの場合には、ほぼすべてが熱として放出されます。この放出された熱を空気中に効率よく逃がすために、発熱量の多いチップには、アルミなどで作られた金属板が取り付けられています。
これをヒートシンク(HeatSink)と言い、発熱量の多いチップの場合には、さらにファンを取り付け、空気を強制的に循環させて冷却する。そのままでは、ケース内部の温度が上昇し続けるので、ケースに取り付けたファンを使って、熱を外部に排出します。
レギュレータ（Regulator）
負荷(電子回路)に安定した電圧/電流を供給する装置(素子や回路)。
リニア・レギュレータとスイッチングレギュレータ
出力を監視し、電圧/電流を一定に保つように制御する仕組みを備えており、その制御方法の違いからリニア・レギュレータとスイッチングレギュレータに大別されます。
リニア・レギュレータとは
リニア・レギュレータは、入出力間に一種の可変抵抗器のような制御素子を入れ、一定の出力が得られるよう制御します。負荷に対し、制御抵抗を直列に入れるタイプをシリーズ型、並列に入れるタイプをシャント型と言います。
不要な電力を熱として消費してしまうため、効率が悪く発熱が大きいが、負荷の変化に高速に応答しノイズが少ないことが特徴です。
スイッチングレギュレータとは
スイッチングレギュレータは、入力を高速にON/OFFスイッチング)し、ON/OFFの比率(デューティ比)を変えることによって、一定の出力が得られるよう制御することです。
効率が高く、昇圧/降圧/反転/複数出力などに対応するが、ノイズが多く応答性に劣ります。
ワンチップ電源
インダクタ(コイル)、キャパシタ(コンデンサ)、スイッチング用FET、制御回路などをワンチップに集積した電源チップ。
バッテリ駆動の携帯機器は、電池の直流電源をDC-DCコンバータにより、CPUやチップセットメモリなどの各デバイスが必要とする電圧に変換し供給しています。
小型化と長時間駆動が求められる携帯機器では、この電源まわりにも小型化と省電力化、そして何よりも高い変換効率が求められており、近年はこの電源まわりのパーツをワンチップに集積した電源用のチップが登場。ワンチップ電源あるいはマイクロ電源などと呼ばれています。
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