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【な行 自作PC用語】自作PC関連用語(な行)一覧のご紹介

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自作PC関連用語(な行)一覧のご紹介

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CPUソケット|インテル(LGA(1366|1151|2066)|AMD(AM3|AM4)
●MSI シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
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用語 関連
ヌルヌル ディスプレイ
熱交換器 CPU
熱抵抗 マザーボード
熱伝導率 マザーボード
熱暴走 マザーボード

ヌルヌル

ゲームのキャラクターや画面の動き、ムービー再生が通常よりもなめらかな様子を指す表現。
ゲームであれば、120Hz以上の高リフレッシュレート液晶と高fpsが出せるスペックのPCでプレイする場合、ムービー再生であれば、AMDの動画再生支援機能の一つ、Fruid Motionを使って秒間24または30フレームの動画ソースを60フレームに補完して再生した場合などに、この表現を用いることが多い。

熱交換器(Heat Exchanger)

熱を移動させ効率的に冷却(CPUの場合)することを目的とした放熱部品。

熱抵抗(Thermal Resistance)

熱の伝えにくさを示す値で、熱が2点間を移動する際の、熱量1Wあたりの温度差のこと。単位「K/W」または「°C/W」で表します。
素材の熱伝導率や厚さ、接触面の条件(面積、平滑度、接触圧力)により変化し、同じ素材なら、薄く、接触面積が広く、密着度が高いほど熱抵抗は小さく熱が伝わりやすい。
チップの冷却
チップの冷却を考える場合、ジャンクション(接合部)からパッケージ間、ヒートシンク間、周囲の空気間の熱抵抗を合計した値が全体の熱抵抗となり、ジャンクションが一定温度を超えないよう放熱量がコントロールされます。
グリスの塗布やヒートシンクの圧着、大きなフィン面積は、熱抵抗を下げて熱を空気中に効率よく伝える効果があります。しかし多くの場合、熱伝導率のきわめて小さい空気へは、ファンで強制的に拡散させる必要があります。

熱伝導率(Thermal Conductivity)

熱の伝わりやすさを表わす指標。単位は「W/m・K」で、厚さ1mの物質の両端に1K(=1°C)の温度差がある時に、その物質の断面積1平方メートルを通して流れる熱エネルギーの量を示します。
Wはワット、mはメートル、Kはケルビンという温度を表わす国際単位系の単位で、ケルビン(K)と摂氏(セルシウス=C)との関係は「C=K-273.15」となっています。
主な金属の熱伝導率(100°Cにおける数値)
72W/m・K
アルミニウム 240W/m・K
313W/mK
395W/mK
422W/mK

熱暴走(Thermal Runaway)

CPUなどの半導体チップが熱により正常な動作ができなくなる状態。および、それを原因とするシステムエラーのこと。
CPUだけでなくGPU、チップセットなどすべての半導体チップで起こり得る症状であり、半導体チップが過熱状態になると動作が遅延し、フリーズや強制終了といった症状につながります。

保護回路の実装
最近のCPU/GPUには基本的に保護回路が実装されており、過度の発熱を検知すると強制的に動作を停止するため、チップ自体が燃えるなどの危険な状態になることは少なくなってきています。
しかし、これはあくまでハードウェアに対する保護であり、保護回路の実装有無にかかわらず、保護回路が機能するような過熱状態になればフリーズや強制終了といった熱暴走の症状は起きるので注意が必要です。
熱暴走の原因
原因は、CPUクーラーやケースファンの劣化や故障、設定ミス(もしくはオーバークロック)、PC周辺環境の変化によるPC内部温度の上昇などが考えられます。
熱暴走では「暴走」という言葉が使われていますが、CPUがプログラムされた命令以外の処理を勝手に行なうようなことはありません。

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