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【ま行 自作PC用語】自作PC関連用語(ま行)一覧のご紹介

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自作PC関連用語(ま行)一覧のご紹介

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ソフトツール
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【マザーボード】
基礎
■メーカー別
●ASUS シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(775|1155|1150|1151)|AMD(AM3|AM4)
●ギガバイト(Gigabyte) シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(1366|1151|2066)|AMD(AM3|AM4)
●MSI シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(1150|1151|2011|2066)|AMD(AM3|AM4)
●Asrock シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(1150|1151|2066)|AMD(AM3|AM4)
●Biostar 発売順
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自作PC関連用語(ま行)一覧のご紹介

自作PC関連用語(ま行)一覧をご紹介します。

用語 関連
マイクロアーキテクチャ CPU
マウスの読み取りセンサー インターフェース
マザーボード マザーボード
マッピング GPU
テクスチャマッピング GPU
バンプマッピング GPU
ディスプレースメントマッピング GPU
マルチCPU CPU
マルチGPU GPU
マルチコアCPU CPU
マルチディスプレイ ディスプレイ
マルチプレクサ ディスプレイ
ムーアの法則 CPU
メカニカルスイッチ インターフェース
メモリ メモリ
PCメモリの速度規格 メモリ
メンブレンスイッチ インターフェース
モデルナンバー CPU

マイクロアーキテクチャ(Microarchitecture)

演算ユニットやパイプライン、各種制御など、CPUが命令を実行するための内部構造。
第n世代と呼ばれるCPUの基盤となる基本設計で、16bit時代の8086(第1世代)、80286(第2世代)ではIntel、AMDともに同一でしたが、386(第3世代)からは分岐することに。

AMD、リバースエンジニアリングにより互換CPUを提供
AMDはリバースエンジニアリングにより同機能のCPUにIntelのマイクロコード(命令セットを実際に実行する内部命令)を搭載する手法で互換CPUを提供。
その後のP5(Intel) / K5(AMD)はそれぞれ独自のアーキテクチャですが、命令セットアーキテクチャは独自拡張の一部を除いて共通しており、同じプログラムの実行環境を提供していました。

マウスの読み取りセンサー(Sensor)

マウスにおいて2次元の移動方向および距離を検出する部分。クリック操作を行なうボタン部と合わせてマウスの性能や使用感を大きく左右するデバイス。

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マザーボード

PCの主要パーツを接続するためのプリント基板。メインボードとも。CPUソケット、チップセット、BIOS、メモリスロット、拡張スロット、各種I/Oなどを1枚のプリント基板上に実装したもので、CPUとメモリを装着し、各種デバイスを接続して電源を入れれば、PCとして動作するレベルまで機能が集約されています。
形状や拡張スロットなどの配置は、主にIntelが規格化したフォームファクターが用いられています。

マッピング(Mapping)

3Dグラフィックスで、物体の表面に属性を貼り付ける技法。3Dグラフィックスで描かれる三次元の物体は、それを構成するポリゴン単位で、形や色、光に対する特性などのパラメータを定義するのが基本。
このため、模様や形が複雑になればなるほど、微細で大量のポリゴンで構成しなくてはならず、手間やデータ量、計算量が膨大になってしまいます。これを補うために、模様を描いた画像などを立体の表面に貼り付け、ポリゴンのパラメータの変化として適用する手法がよく用いられており、これをマッピングと言います。

テクスチャマッピング(texture mapping)

テクスチャマッピングは、色に適用するタイプで、カラーマッピングと呼ぶこともあります。貼り付けた画像の色合いが、そのまま立体の表面に反映されるので、本来は1色しか反映できない一つのポリゴンに対し、微細な絵柄を描くことができます。

バンプマッピング(bump mapping)

バンプマッピングは、法線ベクトルに適用するタイプで、立体の表面に陰影を付ける効果が得られる手法。
法線は、入射する光と反射する光を二分する線のことで、通常は面に対し垂直方向を向いています。この法線の傾きをコントロールすると、反射光が変化し表面に凹凸が現われ、テクスチャマッピング同様、一つのポリゴンに対し、微細な法線の変化を付けられるので、複雑な凹凸模様を描き出すことができます。

ディスプレースメントマッピング(displacement mapping)

ディスプレースメントマッピングは、形状に適用するタイプで、マッピングデータのパラメータに従って頂点を生成し、それを引っ張ったり押し込んだりして、立体の形状そのものを変化させるもの。
ポリゴンの面だけを見ると、バンプマッピングと似た効果になりますが、形そのものが変化しているので、境界や影にも変化が反映されます。

マルチCPU(Multi CPU)

複数のCPUを使うマルチプロセッシング技術を使ったシステムの一つ。このうちデュアルCPUは、2個のCPUを搭載したタイプ。

マルチGPU(Multi-GPU)

複数のGPUを並列に動作させ、処理を分散させることで性能の向上を図る技術。
さまざまなプログラムが同時に実行されるWindowsのシステムレベルでは、個々のタスクやスレッドを複数のCPUに振り分けて分散処理させるマルチCPU技術により、性能の向上を図れます。
ゲームのリアルタイムレンダリング
ゲームなどのリアルタイムレンダリングでは、描画を高速化することで同じ品質のまま高いフレームレートを実現、なめらかな再生が可能になります。一方、同じフレームレートのまま処理を高度にすれば高品質な出力を得られる可能性も。

マルチコアCPU(Multi-Core CPU)

単一チップ上に複数のコア(CPUの中核となる回路)を実装したCPUをマルチコアCPUと言い、二つのコアを搭載したタイプをデュアルコアCPU、四つのコアを搭載したタイプをクアッドコアCPUと言います。

デュアルコアCPUは、2個のCPUを搭載したデュアルCPUと同等のことを単一チップで実現し、高速化を図ります。

2005年、デュアルコアCPU時代が到来
2005年4月、IntelがPentium Extreme Editionをリリース。5月には、AMDがデュアルコアOpteronとAthlon64X2を、Intel PentiumDをラインナップに加え、PCにデュアルコアCPU時代が到来します。
2020年には64コアに到達
以降のx86系CPUは4コア、8コアとコア数を増やしており、2020年に登場したAMD Ryzen Threadripper 3990Xでは64コアに到達した。マルチCPUやマルチコアCPU環境では、個々のスレッドを個別のCPUやCPUコアに振り分けて並列実行することで処理を高速化します。
その実現には、スレッドを複数のCPUに振り分ける機能を持った、マルチプロセッサ対応のOSが必須です。

マルチディスプレイ(Multi Display)

複数のディスプレイを使い、ディスプレイ間にまたがった一つの大きなデスクトップ領域として利用する機能。
Windows98/2000以降のマルチディスプレイが可能に
98/2000以降のWindowsには、複数のビデオカードをインストールすることができ、個々のビデオカードに同じ画面を出力したり、大きなデスクトップの一部を、個別に出力したりすることができるようになります。
これをマルチディスプレイ、あるいはマルチモニタと言い、ビデオカードによっては、単体で複数のディスプレイをサポートするものもあります。

1枚のビデオカードに接続できるディスプレイは2〜6台。多くは2出力タイプで、デュアルディスプレイ、デュアルモニタ、デュアルビュー、ツインビュー、デュアルヘッド、ツインヘッドなど、いろいろな名称で呼ばれています。

ディスプレイ出力を持つノートPCも、内蔵の液晶モニタと外部接続のディスプレイを組み合わせてこの機能を実現できる機種が多く製品化されました。

マルチプレクサ(Multiplexer(MUX))

入力された複数の信号を選択したりまとめたりして一つの信号として出力する役割を持ったチップ。

逆に、一つの信号を二つに分離して出力する役割を持ったチップをデマルチプレクサと呼びます。

マザーボードではPCI Expressレーンを分割(16レーンを8レーン×2にするなど)したり、排他関係のポートを切り換えたりするために使われています。

ムーアの法則(Moore’s Law)

Intelの創設者の一人GordonE.Moore(ゴードン・ムーア)が唱えた、「一つのチップに集積できるトランジスタ数は18〜24カ月で2倍になる」という予測。
Mooreは、故Robert Noyce(ロバート・ノイス)とともに1968年にIntelを創設。第2代CEO(1975〜1987)を経て、現在は同社の名誉会長を務めています。

ムーア、1965年に発表された論文で「集積度は、1年で2倍になる」と予想
1965年、Fairchild Semiconductor在籍当時のMooreは「Electronics Magazine」誌(1965年4月19日号)に寄せた論文「Cramming more components onto integrated circuits」において、「コストパフォーマンスのよい集積度は、1年で2倍になる」と予想。
当時は、まだ50コンポーネントを超えたところにあったICの集積度が、5年後には1,000を超え、10年後には6万5,000コンポーネントに達するであろうと述べています。

これがムーアの法則の原典で、後に「1年で2倍」を「2年で2倍」に改訂し現在にいたっています。

経験則から生み出されたムーアの法則
このムーアの法則は、科学的な根拠にもとづいた法則ではなく、いわゆる経験則から生み出されたものであり、その後の半導体技術は、おおむねムーアの予想に沿った勢いで進歩し、18~24カ月ごとに新しい技術で作られた、高密度で高速なチップが登場。半導体産業の技術革新の指標となっています。
命令セットアーキテクチャ
命令セットやレジスタなどのプログラミングにかかわるCPUの基本設計。
内部構造が異なっても、命令セットが同じなら互換CPUとして機能、IntelやAMDのCPUは、既存の命令セットを継承する形で拡張されており、過去のプログラムもそのまま利用可能。

メカニカルスイッチ(Mechanical Switch)

キーボードのキースイッチの方式の一つ。金属製の接点を板バネなどで構成した機械機構によって接触させる方式。
機械的な動作によりクリック感がはっきり感じられるほか、接点の位置やスプリングの強さなどで、感触を調整しやすい。半面、タイピングには一定以上の力が必要となるほか、各キーに機械的なスイッチを用意する必要があることからコストは高くなりますが、高性能なメカニカルキーボード(主にCherry社互換)やマウスボタン(オムロン製D2FPなど)で採用されています。

メモリ(Memory)

PCが処理するデータを一時的に記録しておく装置。PCのメインメモリのほか、ビデオカード(ビデオメモリ、グラフィックスメモリ、VRAMなどと呼ばれる)や一部のSSDにも搭載されていますが、自作PCにおいて単に“メモリ”と言った場合はメインメモリを指すことが多い。

自作PCメモリでに採用されている「DIMM」
自作PCにおけるメモリはDIMMと呼ばれるモジュールを採用しており、これをマザーボード上のメモリソケットに差し込んで使用します。
DIMM DDR2/3/4といったチップの種類に合わせて異なるピン数、ピン配置が定められているため、DIMMとメモリソケットの規格が一致していなければ物理的に装着することができません。

PCメモリの速度規格

チップの種類、形状の種類の他、DDR3-1333(PC3-10600)、DDR3-1600、(PC3-12800)、DDR4-2133(PC4-17000)、DDR4-2400(PC4-19200)、DDR4-3200(PC4-25600)といった速度の規格が存在します。

()前がメモリチップの規格、()内はメモリモジュールの規格で、前者はクロック、後者は転送レートを示しています。

上記の組み合わせは同じ速度を示しているため、たとえばDDR4-3200表記のあるメモリモジュールと、PC4-25600表記のあるメモリモジュールはおおむね同じ性能のもの(厳密には製品ごとにレイテンシなどのさらに細かいスペックの違いがあるので、完全に同一のスペックではない)。

メンブレンスイッチ(Membrane Switch)

キーボードのキースイッチの方式の一つ。接点パターンをプリントしたシートを利用したスイッチ機構。
プリントした2枚のシートの間に穴のあいた絶縁体を挟み、キーを押すと上下のシートの接触でスイッチがONになります。シートを押す機構はドーム状のラバーが用いられることが多いのですが、スプリングやパンタグラフなどの補助機構を併用している製品も。

メンブレンとは英語の「Membrane」で、日本語では「膜、薄膜」の意味。

モデルナンバー(Model Number)

AMDが2001年にリリースしたAthlon XPから採用した、CPUの基本性能とクロックを考慮したパフォーマンス値、もしくは、CPUのクラス(機能)やグレード(性能)の違いを表わすアルファベットや数字。

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●ASUS シリーズ
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●ギガバイト(Gigabyte) シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(1366|1151|2066)|AMD(AM3|AM4)
●MSI シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(1150|1151|2011|2066)|AMD(AM3|AM4)
●Asrock シリーズ
発売順|フォームファクター(ATX|E-ATX|Micro-ATX|Mini-ITX)
CPUソケット|インテル(LGA(1150|1151|2066)|AMD(AM3|AM4)
●Biostar 発売順
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