自作PC関連用語(は行)一覧のご紹介
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自作PC関連用語(は行)一覧のご紹介
自作PC関連用語(な行)一覧をご紹介します。
| 用語 | 関連 |
| バーテックスシェーダー | GPU |
| パイプライン | CPU |
| ハブ | ネットワーク |
| バランス型ケース | PCケース |
| パワーゲーティング | マザーボード |
| パンタグラフ式 | インターフェース |
| ヒートシンク | CPU |
| ヒートスプレッダ | CPU |
| ヒートパイプ | CPU |
| 光り物 | PCケース |
| ピクセルシェーダー | GPU |
| ビデオカード | GPU |
| ビデオコーデック | GPU |
| ピン折れ | CPU |
| ブート | OS |
| 風量 | PCケース |
| フォームファクター | マザーボード |
| プチフリーズ | SSD |
| 物理メモリ/物理アドレス | メモリ |
| プラッタ | ストレージ |
| プラットフォーム | マザーボード |
| フリーズ | OS |
| ブルースクリーン | OS |
| フレームレート | ディスプレイ |
| プロードライザ | マザーボード |
| プログラマブルシェーダー | GPU |
| プロセス | OS |
| プロセスルール | CPU |
| プロセッサー・ナンバー | CPU |
| ブロックコピー | ストレージ |
| 分岐予測 | OS |
| ベイ | PCケース |
| ヘッド | ストレージ |
| ヘッドホン | サウンド |
| ヘテロジニアスコンピューティング | GPU |
| ヘリウム充填(封入) | ストレージ |
| ペルチェ素子 | CPU |
| ポートマルチプライヤー | ストレージ |
| ポーリングレート | インターフェース |
| ボール式マウス | インターフェース |
| ホットプラグ/ホットスワップ | インターフェース |
| 本格水冷 | CPU |
バーテックスシェーダー（Vertex Shader）
GPUを構成する回路の一つで、ポリゴンの頂点単位の演算を行なうジオメトリ処理用のシェーダー。
3Dグラフィックスのレンダリング(描画計算)は、シーンデータの作成(Generation)、トラバーサル(Traversal)、ジオメトリ処理(Geometry)、ラスタライズ処理(Rasterize)、表示(Display=フレームバッファへの書き込み)という手順で処理されます。
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パイプライン（Pipeline）
命令の実行に必要な処理を小さなステップに分け、それぞれを個別のユニットが流れ作業のように処理していくことによって、CPUの処理速度を向上させる技術。
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ハブ（Hub）
複数のデバイスを1カ所に集中的に接続する装置。集線装置、コンセントレータ(Concentrator)とも。
ハブは、自転車のタイヤの中心部のハブと同じ意味で、ネットワークの場合には、ハブを中心にスポークのようにケーブルを延ばして、機器を接続します。ハブはこの中心部分で信号の中継を行い、イーサネットを用いる製品の場合には、備える機能によっていくつかの種類に分類されています。
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リピーターハブ
もっとも安価でオーソドックスなタイプは、受け取った信号をすべてのポートに出力するだけのもので、パッシブ型あるいはリピーターハブと呼んでいます。
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アクティブ型ハブ
これに対し、データを識別してフィルタリングなどを行なうタイプをアクティブ型、管理機能などのさまざまな機能を備えたタイプをインテリジェント型と呼んでいる。
スタッカブルハブ
専用の増設ポートを備えたタイプは、スタッカブルハブ(Stackable Hub)と呼ばれています。
ハブ同士の接続
イーサネットは、ケーブルを使ってハブ同士を接続していくことも可能ですが、ハブを通過するたびに信号の遅延が生ずるため(イーサネットは時間に依存した信号の衝突検出を行なっている)、10BASE-Tで4台、100BASE-TXで2台までに限定されてしまいます。
スタッカブルハブによる増設
これに対し、スタッカブルハブに用意されている増設用の専用ポートは、あくまでそのハブの内部バスなので、特性上は増設したハブがすべてまとめて1台のハブとして機能します。
スイッチングハブ
スイッチングハブ(Switching Hub)と呼ばれているタイプは、内部に電話交換機のような仕組が用意されており、コミュニケーションするポート間を物理的に1対1で接続する。信号の衝突が生じないため、リピーターハブのような接続制限はありません。
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USBポートを拡張するハブ
USBポートを拡張する際に取り付ける分配器もハブと言い、USBの場合には、デバイスはすべてハブ経由で接続します。
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インテリジェントなデバイスなUSBハブ
USBハブは、単なる信号の中継役でなく、デバイスの着脱検出やプロトコル変換(USB2.0ハブの場合)なども行なっており、ホスト(PC)とともにシステムの運営にあたるインテリジェントなデバイスです。
USBの通信は、タイミングに強く依存した制御を行なっているので、デバイスのカスケード接続は最大6階層。ホストにルートハブが内蔵されているので、実際には間に接続できるハブは最大4台となります。
バランス型ケース
PCケースの1タイプ。標準状態では静音性を重視していますが、天板、側板の一部を取り外してファンを搭載し、一部のベイを取り外してエアフローを強化するなどすることで冷却性能を柔軟に強化できます。
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パワーゲーティング（Power Gating）
半導体回路における消費電力削減技術の一つ。回路ブロックの間に電源スイッチの役割を果たすパワーゲートトランジスタを挿入することで、使用していない回路ブロックへの電力供給を止めます。
同様の技術に回路ブロックへのクロック供給を停止することで動作を停止させるクロックゲーティングがあります。この方法ではトランジスタのリーク電流は回路が動作しない場合でも流れてしまいますが、パワーゲーティングではリーク電流もカットできるため省電力効果が高いことが特徴。半面、動作状態への復帰には時間がかかります。
パンタグラフ式（Pantograph Switch）
キーボードのキースイッチの方式の一つ。鉄道車両のパンタグラフに似た形状のキートップ支持機構。キーのグラつきを防ぎ、接点にかかる圧力を均一化できるほか、キーストロークも浅くしやすいため、とくにノートPCで多く採用されています。
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パンタグラフ構造の下には、通常メンブレンスイッチが使われており、スイッチではなくキーを安定させる機構の名前。
ヒートシンク（Heat Sink）
CPUをはじめ、発熱量の多いチップに取り付けられる、アルミなどで作られた金属板。
空気中に効率よく熱を逃がすため、表面にフィンと呼ばれる多数の薄い板を持たせて表面積を大きく取るものが多い。CPUに取り付けるタイプはCPUクーラーとも呼ばれ、ヒートシンクとファンを併用したものが一般的。
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ヒートスプレッダ（Heat Spreader）
熱を拡散(放熱面の拡大)させて放熱効果を高める、金属などでできた放熱板。
ヒートシンクが取り付けられない場所(メモリモジュールなど)での放熱に使われる他、パッケージ本体をヒートスプレッダで覆ったチップもある(CPUやGPUに利用)。
ヒートシンクに効率よく熱を伝える目的で、熱伝導率の高い銅板などをヒートシンクとの間に挟んで使用することも多く、一部の製品では、ヒートシンク自体に埋め込まれています。
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ヒートパイプ（Heat Pipe）
パイプの内側に、細かな網目状の素材(ウィック)を貼り、その中を真空にして内部にわずかな液体(作動液)を封入したもの。
一方の端で液が加熱されて蒸発、管内の圧力差でもう一方へ移動した後、冷えて液化した作動液が、毛細管現象を利用して戻ってくる仕組みで、熱を移動させる仕組み。
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光り物
LEDなどを搭載することで発光演出ができるパーツ。マシンの見栄えを意識した発光機能を搭載するマザーボード、ケース、ファンやLEDテープなどが該当します。
PCケースのアクセスランプやマザーボードの電源ランプといったベーシックな機能としての発光は含まれません。
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ピクセルシェーダー（Pixel Shader）
GPUを構成する回路の一つで、面のドット単位の演算を行なうラスタライズ処理用のシェーダー。
ビデオカード（Video Card）
PCの映像信号を処理するパーツ。ビデオカードの基本は、メモリに書き込まれた内容をビデオ信号に変換して出力すること。古くは、この機能しか持たない製品も発売されていましたが、Windowsの普及に伴い、システムの描画処理の一部をハードウェア側で行なう機能が盛んにサポートされるようになります。
ゲームを意識した3Dグラフィックス製品の登場
初期は簡単な図形の描画機能やメモリコピーなどを行っていましたが、2D性能へのニーズが一段落すると、GPU(ビデオチップ、グラフィックスチップ)メーカーが注力するのは、ゲームを意識した3Dグラフィックス処理性能になっていきます。
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様々な演算処理に活躍するGPU
その後のGPUの進化に伴ってゲーム以外の汎用的な処理にも対応できるように改良され、動画、写真編集処理といったクリエイティブアプリケーションの高速化や、科学技術計算、ディープラーニングなどでもビデオカードが用いられるようになってきています。
こうした用途を意識した業務用のビデオカードも存在します。
ビデオコーデック（VideoCodec:Compression / DECompression）
連続する静止画からなる動画は非常に情報量が多く、デジタル処理や伝送時の圧縮技術が欠かせない。
圧縮技術は、標準化団体や企業により多くの規格が策定されていますが、静止画としてのフレーム内圧縮(空間圧縮)、フレーム間圧縮、エントロピー符号化といった基礎技術が使われている点はおおむね共通しています。
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ピン折れ
PGAと呼ばれるタイプのパッケージを採用したCPUの裏側には、CPU側の基板とマザーボード側のCPUソケットを電気的に接続するためのピンが用意されています。これを誤って折ってしまうことをピン折れ、曲げてしまうことをピン曲げと呼ばれています。
AMDのRyzenシリーズは最新の第3世代でもPGAタイプであり、CPUの取り付け・保管の際にはピン折れ曲げの危険性があります。IntelのCPUはCPU側には接点しか持たないLGAと呼ばれるパッケージに移行しています
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ブート（Boot）
PCにおいては、電源投入時やシステムのリセット時にOSなどの基本ソフトを展開し、ユーザープログラムを実行できる状態にすること。とくに電源投入時のブートをコールドブートと呼びます。
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風量（Airflow）
風量は、ファンなどの送風機が単位時間あたりに送り出せる空気量のこと。一般に単位はm/min、あるいはcmm(cubic meter per minute)などで表わします。
意味は同じで、1分間あたりの風量(立方メートル)を示す。自作PC用のファンでは、立方メートルではなく立方フィートで表示するcfm(cubic feet per minute)が使われることが多い。
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静圧、風量によるPQ特性曲線
ファンのカタログなどには最大静圧と最大風量が目安として示されていますが、風量と静圧は相互に関連性があり、縦軸に静圧、横軸に風量を取ったPQ特性曲線で表わされます。
実際に得られる風量はこのPQ特性曲線とシステムの圧力損失(空気抵抗など)で決まります。
フォームファクター（Form Factor）
フォームファクターとは、PCシステムを構成するハードウェアの形状や大きさを決める要素のこと。またはハードウェア間の互換性を保つために定められた(形状や大きさに関する要素を中心とした)規格のことです。
標準的なフォームファクターに準拠させることで、異なるメーカーのパーツを組み合わせても干渉を起こすことなく配置することができます。PCでは主にマザーボードや電源ユニットの物理規格の説明で使用されます。
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プチフリーズ
主にSSD使用時においてプログラムやシステムが一時的に無応答になること。俗にプチフリと呼ばれています。
またプログラムやシステムが応答しなくなり操作を受け付けなくなる状態をフリーズ、またはハングアップと言います。
フリーズの原因
フリーズの原因には様々なものがありますが、中には何らかの処理が続いている(処理待ちも含む)ために応答しなくなるケースもあり、この場合には処理終了後に復帰・回復する。このような比較的短時間に回復する一時的な無応答をプチフリーズと呼んでいます。
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アプリケーションレベルのフリーズ
アプリケーションレベルでは、シングルスレッドで設計した場合に、このような現象が容易に起こります。マルチスレッド化されていても長時間かかる処理の進捗状況を示さず、処理の中断や並行してほかの処理を行なえるように設計していなければ、フリーズしたように見えます。
SSDによるフリーズ
SSDの普及とともに表面化してきたのは、SSDにアクセスが集中した際に、システム全体が無応答になったり、極端な速度低下が発生したりする問題。
物理メモリ/物理アドレス（Physical Memory/Physical Address）
PCが搭載するメインメモリを物理メモリと言い、DIMM(DualIn-line Memory Module)により実装されます。その特定位置を示すアドレスを物理アドレスと言い、CPUの仕様によってアドレス空間の上限が決まります。
実装/利用できるかはチップセットやマザーボード、OSの仕様に左右されます。
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x86系初期16bitCPUの物理メモリ
x86系初期の16bitCPUはレジスタが16bit(64KB分)で、メモリ空間を16byte単位に区切ったセグメントと、そこからのオフセットという2値を使って20bit(1MB)のアドレス空間をサポート。
32bitCPUの物理メモリ
32bitCPUからは、32bitのレジスタを用い、32bitのアドレス空間(4GB)全体への連続したアクセスが可能となります。AMD64/Intel64対応の64bitCPUは、40〜48bit(1T~256TB)の物理アドレスを実装。PAEにより仕様上は52bit(4PB)まで対応しています。
PB:PetaByte(ペタバイト)。1PB=1,024TB
プラッタ（Platter）
プラッタは、HDDに内蔵されている円盤状の記録媒体。材質はアルミ合金またはガラスで、表面に磁性体が塗布されている磁気ディスク。
HDDは回転するプラッタの上に磁気ヘッドを配置し、磁性体のN極とS極の向きを変えることでデータを記録しています。
プラッタは、片面または両面を使用でき、両面を使用する場合は、裏表の両面に磁気ヘッドが配置されます。また、プラッタあたりの記録容量は、裏表両面を使用した場合のトータル容量で表記される。たとえば、記録容量500GBのプラッタは、片面あたり250GB、両面で500GBとなります。
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HDDの記録容量は、内蔵するプラッタの記録容量と枚数、磁気ヘッドの数で決まる。例を挙げると、500GBのプラッタを2枚内蔵し、磁気ヘッドを3個搭載したHDDの記録容量は、750GBとなります。
プラットフォーム（Platform）
一定の機能や目的を実現するために必要な技術やコンポーネントなどで構成した、ベースとなる基本部分(基盤)をプラットフォームと言います。
プラットフォームブランド
これに名前を付け、要件を満たすシステムにロゴを付けるなどしてユーザーに訴求する手法のことをプラットフォームブランドと呼ばれています。
表面からは分かりにくいPCのプラットフォームでは、機能や 性能、品質などが一定の基準を満たしていることを容易に識別可能にすると同時に、心理的、感覚的な価値観を高めたり、製品を明確に差別化したりできるメリットもあり、こうしたブランディングは盛んに採り入れられています。
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90年代初期に登場した、PCでマルチメディア機能を実現するためのMPC(Multimedia PC)90年代後期のWindowsを利用するためのプラットフォーム仕様を規定した「PC95」「PC97」「PC98」などもその例に挙げられますが、最近は各社が自社のCPUにチップセットや周辺モジュールを組み合わせた戦略色の強いブランディングを展開しています。
フリーズ（Freeze）
コンピュータシステムがなんらかの原因によって応答しなくなる状態のこと。キーボードやマウスの入力を受け付けなくなり、画面表示の乱れを伴うことも。
フリーズ(ハングアップ、ストール)といった言葉は、アプリケーションの一つが応答しない場合、システム全体が応答しない場合、どちらの場合にも使われています。前者であれば、対象アプリケーションを強制終了すれば応答可能ですが、システムレベルでの不応答は、強制終了/強制再起動が必要になります。
ブルースクリーン（Blue Screenof death）
MicrosoftのWindows系OSにおいて、OSの実行中にエラーが発生し、深刻なダメージを負う可能性のある状態に陥った際に表示される画面の通称。
青い背景画面にエラーメッセージを表示させることからこのように呼ばれています。この画面が表示された場合、OSとしての機能は実質停止している。システムの再起動で復旧する場合もあるが、次回の起動に失敗することもあります。
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ブルースクリーンの原因と対処法
この画面が表示される原因は、システムファイルの破損、デバイスドライバの不具合などによることが多く、対処法としては、直前に行なったプログラムのアンインストールやアップデートの削除、「システムの復元」機能でシステムを以前の状態に戻す、あるいは「スタートアップ修復」でシステムファイルを修復するといった手段があります。
CPUなどの熱暴走、メモリまわりや電源などのハードウェア不良も考えられ、この場合に原因のパーツを特定するには、最小構成で起動し、パーツを一つ一つ追加するなどして原因を切り分けていき原因を絞り込んでゆきます。
フレームレート（Frame Rate）
映像のフレーム(画面)を更新する速度。1秒あたりのフレーム数をfps(framespersecond)という単位で表わします。
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映像の仕組み
フレームとは、もともと絵の額縁(枠)を指し、映画などフィルムの1画面を意味し、コマ(齣)とも呼ばれていました。テレビ(ビデオ)も、短い間隔で連続撮影された静止画で構成されており、これらを連続撮影した間隔が短いほどフレームレートは高くなり、動きはなめらかに見えます。
映像の仕様
ただ、人間の目は動きに対する分解能がさほど高くないため、国内やアメリカで採用されているビデオ方式のNTSC(National Television System Committee)では30fps、ヨーロッパなどで採用されるPAL(Phase Alternating Line)やSECAM(SEquential Couleur A Memoire)では25fps、映画では24fpsの仕様。
PCゲーム映像の仕様
PCゲームにおいては、60fps表示が一般的になめらかに感じる基準とされていますが、例えば3Dシューティングゲームなどでは敵に照準を合わせる際にフレームレートが高いほうがより高い精度で狙いを定めることができるため(敵の動き、照準の動きを細かく把握できる)、コアゲーマーは144Hzや240Hzといったより高いフレームレートを求める傾向にあります。
こういった高リフレッシュレートを実現するためには、高リフレッシュレート表示に対応した液晶ディスプレイが必要になります。
プロードライザ（Proadlizer）
NECトーキンが開発したシート状のアルミ固体導電性高分子コンデンサ。
プロードライザとは
プロードライザとは、「Prompt」(素早く)、「Broadband」(広帯域で)、「Stabilizer」(安定させるもの)から合成された造語(商品名)。酸化被膜を形成したアルミ箔や固体導電性高分子をシート状に成形しつつ、電極を下面に配置して伝送線路として機能させる設計を採用し、高周波を含めて広い周波数帯域にわたってきわめて低いインピーダンスと大容量の両立を実現しています。
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プログラマブルシェーダー（Programmable Shader）
GPUを構成する回路の一つで、シェーディング処理の工程をプログラミングできるようにしたシェーダー。
シェーダーの処理が固定されている場合には、その都度シェーダーに最終的な出力を得るためのポリゴンを渡す必要があり、また、出力のクオリティや表現がシェーダーに依存してしまい、異なった表現を行なうときには別のシェーダーエンジンが必要になります。
たとえば波立つ水面を表現するには、あらかじめ波の凹凸一つ一つをモデリングし、波が揺らぐリアルな動きをフレームごとにシミュレート、処理したポリゴンをシェーダーに渡して再描画をするという、そうとうに重い一連の処理を繰り返さなければなりません。
そのためソフトウェアによる処理では、リアルタイムレンダリングの実現が困難なのです。
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専用ハードでのシェーダー処理
シェーダーの処理を、プログラミングにより専用のハードウェアに実行させれば、このようなシミュレーション処理をはじめ、さまざまな表現、効果をより高速に実行できます。前述した波の場合には、水面のポリゴンをシェーダーに渡してバーテックスシェーダーで波の動きをシミュレートし、動きに応じた頂点座標の移動処理を行なうようプログラミングすれば、揺らぎの処理をすべてシェーダー側で表現することができます。
プロセス（Process）
処理の実行単位で、Windowsではおおむね実行中のプログラム(xx.exeなど)を指します。
一つのプログラムを起動すると、実行環境としてメモリなどのリソースが割り当てられます。
マルチタスク
個別のプログラムごとに与えられる実行環境をプロセスと言い、Windowsはプロセスに対して少しずつ実行時間(プロセッサタイム)を与える(実行中のプログラムを短時間で強制的に切り換える)ことによって、複数プログラムを並列実行するマルチタスクを実現しています。
プロセスは、プログラムが互いに影響を受けないように分離すると同時に、システムがスケジュールに従ってプロセッサタイムを割り当てていく基本単位です。
プロセスルール（ProcessRule）
チップ内部の最小回路(配線)幅。製造プロセス、あるいは単にプロセスとも。
チップの製造方法
チップは、ウエハーと呼ばれるシリコンの薄い基板上に回路パターンを形成し、部分的に不純物を注入して微細なトランジスタを形成していきます。パターンの形成は、写真の焼き付けとよく似た方法で行なわれ、フォトマスク(回路が描かれたネガに相当)を介し、ウエハーを露光させてレンズで縮小したパターンを焼き付けますが、この時フォトマスクをどれくらい縮小できるかによって回路幅が決まります。
表記はμmやnmで示され、たとえば1μmなら1mmあたり1,000本の配線が形成できます。
同じマスクを用いても、より細かいプロセスルールで製造すれば、その分ダイサイズは縮小、これにより1枚のウエハーからより多くのチップが製造でき、消費電力も削減、発熱量も低下します。
さらに、回路をON/OFFするスイッチの役目をになっているCPU内部のトランジスタは、サイズが縮小されることでスイッチ間(ゲート長と言う)が短くなり、より高速に動作可能に。動作周波数の向上にも、プロセスルールが大きく貢献します。
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プロセッサー・ナンバー（Processor Number）
Intelが2004年にリリースした90nmプロセスのPentiumM(Dothan)から採用した、CPUのクラス(機能)とグレード(性能)の違いを表わす3〜5桁のアルファベットや数字。
ブロックコピー（Block Copy）
記録済みデータの書き換えを行なう場合などに発生するSSD特有の記録処理。
SSDのデータ書き込み/読み出し
SSDに採用されているNANDメモリは、「ページ」と呼ばれる単位でデータの書き込み/読み出しを行ないますが、物理消去はページを複数まとめた「ブロック」と呼ばれる単位で行なわれます。
そして、NANDメモリはデータの上書きが行なえず、物理消去済みのエリアにしかデータを書き込めません。
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ブロックコピー
すでに書き込まれているデータの書き換えを行なう場合は、そのデータが記録されているページを含むブロック全体を読み出し、データを更新した後、別の記録可能エリアにブロック単位で書き戻すか、もともと記録してあった場所を物理消去し、そこに書き戻す必要が出てきます。この一連の処理をブロックコピーと呼ぶ。
最近のSSDでは、内部をブロック単位ではなく、ページ単位で管理している製品もあり、ページ単位で管理を行なっている製品の場合、必要なページのみを読み出し、データを書き換えた後、別の記録可能ページにデータを書き戻すという処理が行なえます。このため、現在発売中の製品すべてが、常にブロックコピーを行なっているわけではありません。
分岐予測（Branch Prediction）
プログラムの中の条件分岐命令が分岐するかどうかを予測し、これに従って命令を投機的に実行する機能。
パイプラインは、命令が次々に流れ続ければ高速ですが、条件により処理内容が変更されれば、条件判定を待たないと次のステージに命令を流せないデメリットがあります。
この条件分岐を予測して、結果を待たずに次のパイプラインに命令を流すのがこの機能。予測が当たればパイプラインは途切れず、高速に処理を継続できます。
ベイ（Bay）
PCケースにおいて、ストレージや拡張デバイスを搭載する部分。サイズはいくつかあります、自作PCにおいては5.25インチ(5インチと呼ばれることが多い)、3.5インチ、2.5インチが主流で、対応するサイズのデバイスを固定できます。
PCケース外部に露出するタイプはオープンベイと呼ばれ、光学ドライブやHDDリムーバブルケースなどシステム起動中にメディア交換などの操作をするデバイスを搭載するために用いられます。
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PCケース外部に露出しないタイプはシャドーベイと呼ばれ、HDDやSSDといったデバイスの搭載に用いられています。
ヘッド（Head）
HDDのプラッタの磁性面に対して読み書きを行なう部分。
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ヘッドホン（Headphones）
再生音を直接耳に当てて聞く装置。イヤホン(Earphone[s])、ヘッドセット(Headset)も同義だが、頭にかけるタイプをヘッドホン、耳に挿入するタイプをイヤホン、マイクと一体となったタイプをヘッドセットと区別することも多い。
ダイナミック型、コンデンサ型などの駆動方式、密閉型、開放(オープンエア)型といった構造の違いで区分することが多いのですが、近年は装着方法のバリエーションが多様化。左右のユニットをつなぐバンドを頭の上に乗せる一般的なオーバーヘッドバンド型、首の後ろに回すネックバンド型、バンドがなく耳の後ろにかける耳掛け型などが登場しています。
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最近のポータブル機器では、耳の穴に装着するインナーイヤー型イヤホンが圧倒的に多く、一般的なインナーイヤー型は、耳の穴の入口部分にはめる方式だが、耳栓のように深く挿入して密閉度を高めたタイプも各社から相次ぎ発売されており、これをとくにカナル型と呼んでいます。
近年のヘッドホン、イヤホンブームを受けて、各社のマザーボードのサウンド回路でもヘッドホン回りの機能を強化していおり、音質面での配慮はもちろん、高インピーダンスのヘッドホンを駆動できるアンプ回路をウリにしているものも。
ヘテロジニアスコンピューティング（Heterogeneous Computing）
「ヘテロジニアス」(heterogeneous)とは、「異質の、異種の」という意味の英単語。IT用語としては、特定のベンダーやハードウェア、OSに依存せず、自由にデータのやり取りやシステムの増設などが行なえるオープンなシステム環境を指します。
PC向けハードウェアでの「ヘテロジニアス」
また、PC向けハードウェアに特化した用語としては、主にCPUとGPUを連係させることでシステム全体からより高いパフォーマンスを引き出そうする流れを意味する言葉としても使われます。
高い並列演算処理能力を持つGPU
これまでは、全般的な演算処理を行なうCPUとグラフィックス処理に特化したGPUという切り分けが行なわれていましたが、GPUはその進化に伴い、多数のストリーミングプロセッサを備えてCPUと比較して格段に高い並列演算処理能力を持つようになっていきます。
このGPUの性能をより有効に活用するために、グラフィックス処理以外のより柔軟な演算処理をGPUで扱おうとする流れがヘテロジニアスコンピューティングである。また、より明確に「GPGPU(General-purpose computing on graphics processing units)技術」とも呼ばれます。
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NVIDIAが提供するGPU向けC言語の統合開発環境「CUDA」やAMDが提供する「APP」(旧ATIStream)がヘテロジニアスコンピューティング向け技術としてリリースされています。
ヘリウム充填(封入)（helium-filled）
HDDの製造段階で、HDD内部に空気よりも軽い気体であるヘリウムを充填(封入)すること。
気体抵抗が少なくなるため、プラッタ回転時の振動を抑えられ、プラッタ枚数の増加、ヘッダ制動の精度向上、抵抗低減によるモーターの省力化(=省電力化と発熱抑制)などが可能になり、HDDのさらなる容量増加を実現します。
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HDDメーカー各社の製品のうち、容量最上位モデルで利用される場合が多い。
ペルチェ素子（PeltierDevice）
異なる種類の導体(金属など)に電流を流すと、熱伝導率の違いにより熱移動が起こる「ペルチェ効果」(Peltiereffect)を利用した熱電(冷却)素子。
2枚の金属でP型半導体とN型半導体を挟み込んだような構造になっており、直流電流を流すと一方の金属から反対面の金属へ熱の移動が起こります。
電流の極性を逆転させるとその関係を反転させることができるため、加熱にも冷却にも利用でき、温度制御も可能となっています。複数枚を重ねて使うことで冷却効果を増大させることができます。
素子自体の発熱量が大きく、その冷却には気を使う必要がありますが、小型で振動も発生しないことからCPUクーラーのほか、携帯用の冷温機などに使われています。
ポートマルチプライヤー（Port Multiplier）
一つのホストが複数のデバイスをサポートするSerial ATAの拡張機能。Serial ATAでは、ホストとデバイスを1対1で接続するポイントツーポイント接続が基本ですが、PMでは、ターゲットを切り換えることで、1ホストに最大15台のデバイスを接続できます。
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ポーリングレート（Polling Rate）
マウスが検出した動きの情報を、1秒間に何回PCに伝えるかを「ポーリングレート」または「レポートレート」という数値で表現します。
初期のマウスでは1秒間に125回(125Hz)固定でしたが、現在は最高1,000Hzまで設定できる製品も登場しています。ポーリングレートが高いほどマウスの動きを早くこまやかにPCへ伝えられるため、ゲームなどでレスポンスを向上させたい場合に重要になります。
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ボール式マウス
センサー部分にボールを使う方式。手の動きによって転がったボールの動きは、ボールに接触しているローラーから最終的にロータリーエンコーダへ伝えられ、X、Y軸のローラー部分にチリや皮脂がこびり付くと検出力が著しく落ちます。
また、操作性を確保するためにボールにある程度の大きさが必要で小型化しにくいという欠点があります。
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ホットプラグ/ホットスワップ（Hot Plug/Hot Swap）
システムを動作させたまま、ケーブルの挿抜(ホットプラグ)、デバイスの交換(ホットスワップ)が行なえる機能。
ホットプラグをサポートするには、システム側で動的にデバイスを検出し、適切に初期化する機能が要求される上、インターフェースにも挿抜時の障害を抑える機能が求められます。
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Serial ATAの仕組み
Serial ATAのコネクタは、あらかじめ長短2種類の端子が並び、コネクタを挿し込むと、グラウンド、プリチャージを経て3段階で全線が接続する仕組となっており、挿入時には静電放電や突入電流も抑制するよう設計されています。
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本格水冷（Open-Loop Liquid Cooling）
水または冷却液を媒体として冷却を行なう仕組み。
PC内のCPUやマザーボード、ビデオカードといった発熱の大きなパーツに内部を冷却液が流れる水冷ヘッドと呼ばれる金属部品を取り付け、熱を奪った冷却液をポンプとパイプによって循環させ、ファンを取り付けたラジエータと呼ばれる放熱器から熱を放出します。
冷却液の量が冷却性能に影響するため、大型のリザーバタンクを取り付けることもあります。
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2022.03.15
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2022.03.15
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