自作PC関連用語(た行)一覧のご紹介
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| 用語 | 関連 |
| 代理店 | 流通 |
| タスク | OS |
| タッチパネル | インターフェース |
| タンタル電解コンデンサ | マザーボード |
| チップ | マザーボード |
| チップセット | CPU |
| チップレット | CPU |
| 中華 | 流通 |
| 超解像処理 | ディスプレイ |
| 直接接触式ヒートパイプ | CPU |
| ディップスイッチ | マザーボード |
| テクスチャユニット | GPU |
| デジタルVRM | マザーボード |
| テッセレータ | GPU |
| デュアルチャンネル | メモリ |
| トップフロー | CPU |
| トリプルチャンネル | メモリ |
代理店（Distributor）
自作PCの世界では「販売代理店」のこと。PCパーツメーカーの多くはアメリカや台湾、中国に本社を持ち、国内に支社があってもマーケティングや広報活動のみを行なうことがほとんど。ショップや通販サイトで販売される製品は本社と契約した販売代理店から卸されたもので、サポートも販売代理店を通じて提供されます。
タスク（Task）
処理の実行単位を指し、Windowsの場合には、おおむねプロセスと同義。処理の実行単位のとらえ方はシステムによって異なります。
タスクがスレッドと同義の場合のほか、一つ以上のプロセスからなる処理を指したり、プロセスやスレッドを含むさまざまな処理の実行単位の総称として使われたりします。
また、単に個別の処理という意味でも用いられ、ユーザーから見た個々の処理はジョブと呼ばれることが多い。
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プリエンプティブマルチタスク
OSでは、複数のアプリケーションが同時実行できるものをマルチタスク(Multitasking)OS、各アプリケーションに少しずつ実行時間を与えて並列処理させるタイプをプリエンプティブマルチタスク(Preemptive Multitasking)OSと言います。
Windowsタスクマネージャ
Windowsタスクマネージャでは、プロセスタブに表示されるのは実際のプロセスですが、アプリケーションや、タスク切り替えにおけるタスクは、あくまでウィンドウの切り換え操作に合わせた見た目の表示となっています。
その中には、プロセスと1対1で対応しているもの、複数プロセスが1タスクとして表示されているもの、1プロセスが複数タスクとして表示されているもの、表示されないものが混在しており、必ずしもプロセスと同義ではない。
タッチパネル（Touch Panel）
液晶パネルに直接指で触れて操作する入力デバイスの方式。
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タンタル電解コンデンサ（Tantalum electrolytic capacitor）
レアメタルの1種であるタンタル電極の表面に化学処理により五酸化タンタルを生成し、誘電体として利用するコンデンサをタンタル電解コンデンサと言います。
五酸化タンタルは、電荷を蓄える能力(誘電率)が高いため小型で大容量のコンデンサを作りやすく、周波数特性も比較的優れています。
陰極には二酸化マンガンや導電性高分子が使われています。
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「タンタル固体導電性高分子電解コンデンサ」
PCのマザーボードなどでタンタルコンデンサと言えば、導電性高分子を採用して低ESR化した「タンタル固体導電性高分子電解コンデンサ」を指すことが多く、理論上寿命は 半永久的ですが、仕様を超えた範囲で利用すると故障しやすいのが特徴。
チップ（Chip）
半導体集積回路の総称。チップは小片という意味で、製造工程では、ダイ(die)あるいはペレット(pellet)とも呼ばれる集積回路の本体である小さなシリコン基板を指します。
製品としては、このシリコン基板を樹脂などに封入し、外部に接続用のピンやリードを取り付けたパッケージで、一般にはこの完成品をチップと呼んでいます。
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チップセット
広義では、複数のチップを組み合わせてまとまった機能を提供するものを指しますが、PCでは、マザーボードに必要な機能を1〜数個のチップにまとめたものを、特にチップセットと呼んでいます。
古くは、汎用チップの組み合わせで個々の機能を実装していましたが、近年はチップセットの主要機能の一部はCPUに内蔵され、残った機能が集約された結果1チップ構成となっていくという技術の革新の流れがあります。
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チップレット（Chiplet）
CPUにおいて、CPUコアとI/Oのダイを分離した上でCPUパッケージ内で接続する構造のこと。2019年に登場したZen2マイクロアーキテクチャのAMD CPUが採用されています。
CPUコアを搭載したダイは最先端ですが高コストな7nmプロセスで製造し、I/Oやメモリインターフェースなどを搭載したI/Oダイは成熟して低コストな14nmプロセスで製造するなど、CPU全体のサイズやコストの低減に効果が大きく、64コアのような超メニーコアCPUの実現にもこのチップレット構造が寄与しています。
中華（Chinese）
中国メーカー製の安価なPCパーツ。中国工場で製造された他国のメーカーの製品は指さない。
超解像処理（Super Resolution）
解像度の低い映像を補正して高解像度映像のように見せる技術。
表示する映像が「より高い解像度の映像である」と仮定して、失われた解像度情報を復元する処理を行なうことで解像感を向上させます。入力された低解像度映像をより高解像度の映像パネルに表示する際に行なう解像度変換時に大きな効果があるとされる。
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東芝の「REGZAシリーズ」の2008年モデルから採用が始まり、近年ではPC用ディスプレイ製品やDVD再生ソフトでも使用されています。
直接接触式ヒートパイプ（Direct Touch Heatpipe）
CPUなど高温の熱源に直接接触させることで熱移動の高速化を図ったヒートパイプ。
ヒートパイプは、パイプ状の金属に揮発性の液体(作動液)を封入した熱伝達部品。加熱部と放熱部で起こる作動液の相変化(気化⇔液化)を利用して、離れた場所に高速かつ大量に熱移動を行なえる性質があります。
CPUクーラーではヒートシンクのベース部分に埋め込んで使われることが一般的でしたが、加熱部分の温度が高いほど温度差が高まり熱移動も高速化することから、CPUのヒートスプレッダにヒートパイプを直接接触させる製品も増えています。
適切な効果を得るには接触面が十分に平滑で、かつ放熱部の冷却能力が十分にあることが条件になります。
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ディップスイッチ（DualIn-line Pachage Switch）
マザーボードや拡張カードなどの基板上に実装された、四角い小型のスイッチ。
DIP(DualIn-line Package)というのは、チップのパッケージの形状の一つで、細長いパッケージの両側に端子が並んだタイプを指します。ディップスイッチは、このDIPと同じ端子構造の小型スイッチの総称で、操作部の形状によってスライド型、ピアノ型、ロータリー型に大別されます。
スライド型ディップスイッチ
スライド型は、上面に2~10個(4と8が多い)のスライドスイッチが並ぶオーソドックスなタイプで、スライドスイッチの操作で端子間をON/OFFにします。
よく似たタイプで、スイッチがシーソー式のものをロッカー型、押しボタン式のものをプッシュ型と言います。
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ピアノ型ディップスイッチ
ピアノ型は、側面にピアノの鍵盤のように上げ下げする構造のスイッチが並んだタイプ。ロータリー型は回転型のスイッチを持つタイプで、ポジションに応じて0〜9や0〜Fのコードを出します。
テクスチャユニット（Texture Unit）
GPUを構成する回路の一つで、3Dオブジェクトの表面に属性を貼り付ける、テクスチャリング処理(マッピング処理)を行なうエンジン。
マッピングとは
3Dの画像は通常、構成するポリゴン単位で色や光に対する特性などの属性を持たせます。このため、模様や形が複雑になればなるほど、大量のポリゴンで構成しなくてはならず、データ量や計算量が膨大になってしまいます。
これを補うために、模様を描いた画像などを立体の表面に貼り付け、ポリゴンのパラメータの変化として適用する手法が用いられており、これをマッピングと言います。
マッピングデータのパラメータを色に適用するカラーマッピングでは、本来ならば1色しか持たせることのできない一つのポリゴン上に微細な絵柄を描くことができ、法線に適用するバンプマッピングならば、微細な凹凸感を出す陰影付けが行なえます。
テクスチャユニットの役割
テクスチャユニットは、個々のポリゴンに対して座標計算や補間処理などを行ない、これらテクスチャ(マップ)を適用する処理を行ないます。
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デジタルVRM（Digital VRM）
VRM(Voltage Regulator Module)は、電源ユニットから供給される電流(+12V)を、マザーボード上の部品(CPUなど)が利用する電圧(+1.3V前後)に変換して供給する役割を持ちます。
デジタルVRMと呼ばれるものは、その制御をデジタル化したもので、2011年から採用例が増えています。
デジタル化によりPWMのデューティ比やフェーズ数の精細で高速な制御が可能になり、負荷率にかかわらず高い変換効率が得られ、低発熱低消費電力につながるとされています。
また、UEFIセットアップやユーティリティでVRMの設定をユーザーが細かく調整することを可能にしており、周波数変更などに対応した製品もあります。
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テッセレータ（Tessellator）
GPUを構成する回路の一つで、ポリゴンの分割処理を行なうエンジン。
面を小片に切り分けてモザイク式にすることをテッセレート(Tessellate)と言い、テッセレータはこのモザイク細工(テッセレーション:Tessellation)を行なうエンジンのことです。
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デュアルチャンネル（Dual Channel）
2チャンネル分のI/Oを並列に使用して、データ転送を高速化する機能。デュアルチャンネルモードをサポートするメモリコントローラでは、もう一つのチャンネルの同じ番号のスロットを同時に駆動する機能を提供します。
これにより64bitのデータ幅を持つ2枚のDIMMを、データ幅128bitの1枚のDIMMとして扱うことで2倍のスループットを実現します。
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デュアルチャンネル実現の条件
ただし、この機能を利用するには、DIMM2枚の容量、スピード、タイミング、チップ構成などが同一の仕様であることが原則となります。このため、仕様を揃えた2枚セットのモジュールが、デュアルチャンネル動作用として販売されていることが多いのです。
ダイナミックページングとは
また、同一仕様のメモリを装着した場合には、1回のRAS指定で2枚のDIMMにまたがる1行分のデータを呼び出せるので、アクセス効率も改善されます。これをダイナミックページング(Dynamic Paging)と言い、4枚挿しの場合には4枚すべての仕様が揃っている必要があります。
トップフロー（Top-Flow）
空冷CPUクーラーの形状の1種。マザーボード面に対して水平にファンを取り付け、CPUクーラー上部からヒートシンクに向けて空気の流れを作るタイプのことを指します。
CPUクーラー全体の高さを抑えつつ、十分な冷却性能を確保できるのが特徴。大型の製品の場合、CPUだけでなく、CPU周囲の部品類(VRM)などの放熱にも効果が期待できるものもあります。
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代表的な製品は、IntelおよびAMDのCPU付属CPUクーラーなど。
トリプルチャンネル（Triple Channel）
3チャンネル分のI/Oを並列に使用して、データ転送を高速化する機能。2008年に登場したCorei7が、DDR3 SDRAMのトリプルチャンネルに対応していました。
デュアルチャンネルと同様に、この機能を利用するためにはDIMM3枚の容量とスピード、タイミング、チップ構成などが同一仕様でなくてはならないのですが、Corei7-900シリーズの発表後に3枚セットのDDR3SDRAMが多数登場しています。なかにはトリプルチャンネルでの動作を保証している製品も。
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