「世界半導体メーカー別売上高ランキング ：1960年から2024年」のご紹介

世界半導体メーカー別売上高ランキングは、1960年代から2024年までの65年間で大きく変化してきました。

1960年代の半導体産業は、黎明期を迎えた時代です。当時の主要な半導体メーカーとその特徴は、以下の通りです。

1. 米国メーカーの優位性

1960年代は、米国メーカーが半導体市場をリードしていました。特に、テキサス・インスツルメンツ、モトローラ、フェアチャイルド・セミコンダクターの3社が、業界を牽引する存在でした。

・ テキサス・インスツルメンツ: 1954年設立。トランジスタの量産化に成功し、半導体市場のパイオニアとなる。1960年には世界初の集積回路（IC）を開発。
・ モトローラ: 1928年設立。自動車向けラジオやテレビなどの電子機器向け半導体を生産。1960年には世界初のトランジスタラジオを発売。
・ フェアチャイルド・セミコンダクター: 1957年設立。高性能トランジスタの開発で成功。1960年には世界初のシリコントランジスタを開発。

2. 日本メーカーの台頭

1960年代後半になると、日本メーカーが台頭し始めます。特に、NEC、富士通、日立製作所の3社が、半導体市場における存在感を高めていきました。

・ NEC: 1875年設立。電話機や通信機器向け半導体を生産。1960年には日本初のトランジスタラジオを発売。
・ 富士通: 1935年設立。コンピュータや通信機器向け半導体を生産。1960年には日本初のシリコントランジスタを開発。
・ 日立製作所: 1910年設立。家電製品や産業機器向け半導体を生産。1960年には日本初のトランジスタテレビを発売。

1970年代は、日本メーカーの台頭と米国メーカーの再編が特徴的な時代でした。

1. 日本メーカーの躍進

1970年代に入ると、日本メーカーが半導体市場における存在感を大きく高めました。特に、以下の3社が売上高を伸ばし、世界的なトップメーカーとなりました。

・ NEC: 1976年に日本初の量産型マイクロプロセッサを開発。半導体事業の拡大により、1978年には世界最大の半導体メーカーとなる。

・ 富士通: 1971年に世界初のマイクロプロセッサ「μPD8080A」を発売。その後、マイクロコンピュータや通信機器向け半導体の開発・生産で成功を収める。

・ 日立製作所: 1976年に日本初のシングルチップマイコン「HMOS-1」を開発。家電製品や産業機器向け半導体の開発・生産で成功を収める。

2. 米国メーカーの再編

一方、米国メーカーは1970年代後半から再編期を迎えます。

・ テキサス・インスツルメンツ: 1970年代後半からマイクロプロセッサ事業に注力するも、競争激化によりシェアを落としていく。 ・ モトローラ: 1974年にマイクロプロセッサ「6800」を発売。その後、マイクロコンピュータや通信機器向け半導体の開発・生産で成功を収める。
・ インテル: 1971年にマイクロプロセッサ「4004」を発売。その後、マイクロプロセッサ市場を席巻し、1980年代には世界最大の半導体メーカーとなる。

3. その他の主要メーカー

上記以外にも、以下のメーカーが1970年代に半導体市場で存在感を高めました。

・ フェアチャイルド・セミコンダクター: 1975年に世界初のNチャンネルMOSFETを開発。ロジックICやアナログICの開発・生産で成功を収める。
・ フィリップス: 1971年に世界初のLEDディスプレイを開発。家電製品や自動車向け半導体の開発・生産で成功を収める。
・ シグネティクス: 1971年に世界初のTTL（Transistor-Transistor Logic）LSIを開発。ロジックICの開発・生産で成功を収める。
・ テキサス・インスツルメンツ: 1970年代後半からマイクロプロセッサ事業に注力するも、競争激化によりシェアを落としていく。

5. まとめ

1970年代は、日本メーカーが半導体市場で大きく躍進し、米国メーカーとの競争が激化した時代でした。この競争を通じて、半導体技術は飛躍的に進歩し、後の半導体産業の発展に大きく貢献することになりました。

1. 日本メーカーの黄金期

1980年代は、日本メーカーにとって黄金期と言える時代でした。特に、NEC、富士通、日立製作所、東芝の4社が、世界トップシェアを誇っていました。・ NEC: 1980年代前半は、マイクロプロセッサ事業でインテルと競合するも、その後DRAM事業に注力し、1983年には世界最大の半導体メーカーとなる。
・ 富士通: 1982年に世界初の16ビットマイクロプロセッサ「μPD8086」を発売。その後、マイクロコンピュータや通信機器向け半導体の開発・生産で成功を収める。
・ 日立製作所: 1983年に世界初のシングルチップマイコン「HMOS-3」を開発。家電製品や産業機器向け半導体の開発・生産で成功を収める。
・ 東芝: 1981年に世界初のラップトップパソコン「DynaBook」を発売。DRAM事業で成功を収め、1987年には世界2位の半導体メーカーとなる。2. 米韓メーカーの台頭1980年代後半になると、米韓メーカーが台頭し始めます。

・ インテル: 1985年にマイクロプロセッサ「80386」を発売。PC市場の拡大とともに、シェアを拡大し、1987年には世界最大の半導体メーカーとなる。
・ サムスン電子: 1983年にDRAMの量産を開始。その後、DRAM事業でシェアを拡大し、1993年には世界最大のDRAMメーカーとなる。
・ テキサス・インスツルメンツ: 1983年にデジタルシグナルプロセッサ（DSP）を開発。その後、DSP事業で成功を収め、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。3. その他の主要メーカー 上記以外にも、以下のメーカーが1980年代に半導体市場で存在感を高めました。

・ モトローラ: 68000シリーズのマイクロプロセッサを開発し、マイクロコンピュータ市場で成功を収める。
・ フィリップス: CDプレーヤーやビデオカセットレコーダーなどの民生用半導体で成功を収める。
・ STマイクロエレクトロニクス: 1987年に設立。欧州最大の半導体メーカーとなる。

5. まとめ

1980年代は、日本メーカーが世界半導体市場を席巻し、米韓メーカーが台頭し始めた時代でした。この時代における技術革新と市場競争は、後の半導体産業の発展に大きな礎を築きました。

1. 米韓メーカーの躍進

・ インテル: マイクロプロセッサ市場を独占し、1990年代を通して世界トップシェアを維持。
・ サムスン電子: DRAM事業でシェアを拡大し、1993年には世界最大のDRAMメーカーとなる。
・ テキサス・インスツルメンツ: アナログ半導体事業で成功を収め、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。

2. 日本メーカーの失速

・ NEC: パソコン市場の低迷と米韓メーカーの競争激化により、シェアを落としていく。
・ 富士通: パソコン事業の縮小と半導体事業の不振により、売上高が減少。
・ 日立製作所: 半導体事業のリストラと他社への事業譲渡を進める。
・ 東芝: DRAM事業の不振とパソコン事業の低迷により、経営危機に陥る。

3. その他の主要メーカー

・ モトローラ: 携帯電話市場の拡大とともに、モバイル半導体事業で成長。
・ フィリップス: CDプレーヤーやDVDプレーヤーなどの民生用半導体で成功を収める。
・ STマイクロエレクトロニクス: 欧州最大の半導体メーカーとして、安定した成長を続ける。

5. まとめ

1990年代は、米韓メーカーが台頭し、日本メーカーが失速した時代と言えるでしょう。また、パソコン市場の拡大と携帯電話市場の黎明期という、新たな市場の成長も見られました。

1. 米韓メーカーの覇権確立

・ インテル: マイクロプロセッサ市場を独占し、2000年代を通して世界トップシェアを維持。
・ サムスン電子: DRAM事業とNANDフラッシュメモリ事業でシェアを拡大し、世界最大の半導体メーカーとなる。
・ テキサス・インスツルメンツ: アナログ半導体事業で成功を収め、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。

2. 日本メーカーの凋落
・ NEC: パソコン事業の縮小と半導体事業の不振により、2009年にルネサスエレクトロニクスに半導体事業を売却。
・ 富士通: パソコン事業の縮小と半導体事業のリストラを進め、2006年にルネサスエレクトロニクスに半導体事業を売却。
・ 日立製作所: 半導体事業のリストラと他社への事業譲渡を進め、2009年にルネサスエレクトロニクスに半導体事業を売却。
・ 東芝: DRAM事業の不振とパソコン事業の低迷により、2008年に経営危機に陥り、半導体事業を売却。

3. その他の主要メーカー

・ クアルコム: 携帯電話向けSoC（System-on-a-Chip）で成功を収め、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。
・ ブロードコム: 通信機器向け半導体で成功を収め、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。
・ STマイクロエレクトロニクス: 欧州最大の半導体メーカーとして、安定した成長を続ける。

5. まとめ

2000年代は、米韓メーカーが覇権を確立し、日本メーカーが凋落した時代と言えるでしょう。また、携帯電話市場の成長とスマートフォン市場の黎明期という、新たな市場の成長も見られました。

1. 米韓メーカーの優位性維持

・ サムスン電子: スマートフォン向けSoCとメモリ事業でシェアを拡大し、2017年には世界最大の半導体メーカーとなる。
・ クアルコム: スマートフォン向けSoCでシェアを拡大し、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。
・ インテル: マイクロプロセッサ市場を維持し、2010年代を通して世界トップ3の半導体メーカーに留まる。

2. 中国メーカーの台頭

・ ハイシリコン: 中国国内のスマートフォン市場向けSoCでシェアを拡大し、世界的な存在感を高める。
・ SMIC: 中国国内の半導体ファウンドリ事業でシェアを拡大し、世界的な存在感を高める。

3. 日本メーカーの再編

・ ルネサスエレクトロニクス: 車載用半導体事業に注力し、自動車市場における主要なサプライヤーとなる。
・ ソニー: イメージセンサー事業で成功を収め、半導体市場における主要なサプライヤーとなる。
・ 東芝メモリ: 2017年に東芝から独立し、NANDフラッシュメモリ事業で世界2位のシェアを誇る。

4. 台湾メーカーの躍進

・ TSMC: 世界最大の半導体ファウンドリ事業者として、急成長を遂げる。

6. まとめ

2010年代は、米韓メーカーが優位性を維持しつつも、中国メーカーが台頭し、日本メーカーが再編、台湾メーカーが躍進するなど、半導体市場における勢力図が大きく変化した時代と言えるでしょう。また、スマートフォン市場の成長、IoTの普及、ビッグデータの活用拡大など、様々な技術革新と市場変化が半導体産業の発展を加速させました。

1. 米韓メーカーの優位性維持

・ サムスン電子: スマートフォン向けSoCとメモリ事業でシェアを維持し、2023年現在も世界最大の半導体メーカー。
・ クアルコム: スマートフォン向けSoCでシェアを維持し、半導体市場における主要なサプライヤー。
・ インテル: マイクロプロセッサ市場でシェアを維持し、2023年現在も世界トップ3の半導体メーカー。

2. 中国メーカーの躍進

・ SMIC: 中国国内の半導体ファウンドリ事業でシェアを拡大し、世界的な存在感を高める。
・ ハイシリコン: 中国国内のスマートフォン市場向けSoCでシェアを拡大し、世界的な存在感を高める。
・ 長江メモリ: 中国国内のDRAM事業でシェアを拡大し、世界的な存在感を高める。

3. 米国メーカーの再編

・ インテル: 2021年にIntel Foundry Servicesを設立し、ファウンドリ事業への参入を発表。
・ NVIDIA: 2022年にArmを買収し、CPU事業への参入を発表。

4. 台湾メーカーの成長

・ TSMC: 世界最大の半導体ファウンドリ事業者として、急成長を続けている。
・ メディアテック: スマートフォン向けSoCでシェアを拡大し、半導体市場における存在感を高めている。

6. まとめ

2020年代は、米韓メーカーが優位性を維持しつつも、中国メーカーが躍進し、米国メーカーが再編、台湾メーカーが成長するなど、半導体市場における勢力図がより複雑化している時代と言えるでしょう。

また、新型コロナウイルス感染症、米中貿易摩擦、ウクライナ情勢など、様々な課題に直面しながらも、半導体市場は着実に成長を続けており、今後ますます重要な役割を果たしていくことが予想されます。