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「世界の半導体工場数」のご紹介

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「世界の半導体工場数」のご紹介

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今回は、「世界の半導体工場数」をご紹介します。

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「世界の半導体工場数」のご紹介

世界の半導体工場数は、調査機関や定義によって異なりますが、約200~250箇所と推定されています。

内訳
地域別
・アジア:約130箇所
(うち台湾:約50箇所、韓国:約20箇所、中国:約20箇所)
・北米:約40箇所
・欧州:約20箇所
・その他:約10箇所
種類別
・前工程工場:約100箇所
・後工程工場:約150箇所

近年における動向

近年は、半導体需要の増加に伴い、世界各地で新工場の建設が活発化しています。 特に、中国や東南アジアでの工場建設が目立ちます。
2023年には、世界全体の半導体製造装置への設備投資額が前年比43%増の452億ドルに達すると予測されています。
しかし、新型コロナウイルス感染症やウクライナ情勢などによるサプライチェーンの混乱が、工場建設の遅延やコスト増加を招いているという課題もあります。

「世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介

下記は主要な前工程工場のみを網羅しており、全ての工場を網羅したものではありません。

世界の半導体工場一覧
地域 メーカー 工場 主要生産品目 プロセス
東アジア
台湾
TSMC
台南 ロジックIC、ファウンドリ 5nm、7nm、10nm、12nm
竹北 ロジックIC、ファウンドリ 5nm、7nm、10nm、12nm
中坜 ロジックIC、ファウンドリ 28nm
高雄 ファウンドリ 28nm
UMC
新竹 ロジックIC、ファウンドリ 28nm
台中 ロジックIC、ファウンドリ 28nm
南投 ファウンドリ 28nm
台東 パワー半導体 28nm
Powerchip
高雄 メモリ、パワー半導体 28nm
台中 メモリ、パワー半導体 28nm
韓国
Samsung Electronics
平澤 ロジックIC、メモリ、ファウンドリ 5nm、7nm、10nm、12nm
華城 ロジックIC、メモリ、ファウンドリ 5nm、7nm、10nm、12nm
牙山 メモリ 14nm
慶州 メモリ 10nm
天安 パワー半導体 8nm
SK Hynix
牙山 メモリ 10nm、14nm
清州 メモリ 17nm
坡州 メモリ 28nm
北米
アメリカ
Intel
オレゴン州 ロジックIC、メモリ 5nm、7nm、10nm、14nm
アリゾナ州 ロジックIC、メモリ 5nm、7nm
ニューメキシコ州 ファウンドリ 10nm、14nm
テキサス州 ファウンドリ 28nm
TSMC Arizona アリゾナ州 ロジックIC、ファウンドリ 5nm、7nm
GlobalFoundries
ニューヨーク州 ロジックIC 14nm
バーモント州 ロジックIC 28nm
テキサス州 ファウンドリ 28nm
Micron Technology
アイダホ州 メモリ 10nm、14nm、17nm
ユタ州 メモリ 17nm
欧州
ドイツ
Infineon Technologies
ドレスデン ロジックIC、パワー半導体 28nm
ミュンヘン パワー半導体 28nm
STMicroelectronics
カタニヤ ロジックIC、パワー半導体 28nm
グルノーブル ロジックIC、パワー半導体 28nm
その他 シンガポール TSMC Singapore シンガポール ロジックIC、ファウンドリ 28nm

「【前工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介

半導体の前工程(まえこうてい)とは、シリコンウェハーに回路を形成するまでの製造工程のことを指します。具体的には、以下のような工程が含まれます。

1. 洗浄工程: シリコンウェハーを洗浄して、不純物や汚れを取り除きます。
2. 成膜工程: ウェハー上に薄い膜を形成します。これには、絶縁膜や導体膜、半導体膜などがあります。
3. フォトリソグラフィ工程: 光学的な手法を用いて、ウェハー上に微細な回路パターンを形成します。
4. エッチング工程: パターンに従って、ウェハーの一部を化学的または物理的に除去し、回路を形成します。
5. イオン注入工程: ウェハーにイオンを注入して、電気的特性を持たせます。
6. 熱処理工程: ウェハーを加熱して、イオン注入後の欠陥を修復したり、電気的特性を安定させます。
7. 平坦化工程: ウェハー表面を平滑にすることで、後続の工程での精密な加工を可能にします。
8. ウェハ検査工程: 製造されたウェハーの品質を検査します。
これらの工程はクリーンルーム内で行われ、非常に高い精度が求められます。前工程は半導体製造のメイン工程であり、歩留り(良品率)が重要な指標となります。
前工程の後には、回路が形成されたシリコンウェハーを半導体チップに切り出し、実際のICやLSIとして出荷するまでの工程、すなわち後工程が続きます。この後工程では、ダイシング、組立、検査などの工程が含まれます。前工程と後工程を合わせて、半導体チップが完成します。
「【前工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介
地域 メーカー 工場 主要生産品目 従業員数 設立年
東アジア
台湾
TSMC
中坜 ウェハー 10,000人 1996年
台南 ウェハー 8,000人 2001年
竹北 ウェハー 7,000人 2008年
UMC
新竹 ウェハー 9,000人 1997年
台中 ウェハー 6,000人 2005年
Powerchip 台中 ウェハー 5,000人 2000年
韓国
Samsung Electronics
平澤 ウェハー 15,000人 1993年
華城 ウェハー 12,000人 2002年
牙山 ウェハー 10,000人 2003年
SK Hynix
牙山 ウェハー 12,000人 2001年
清州 ウェハー 10,000人 2003年
北米
アメリカ
Intel
オレゴン州 ウェハー 12,000人 1961年
アリゾナ州 ウェハー 5,000人 2011年
Micron Technology アイダホ州 ウェハー 8,000人 1978年
欧州
ドイツ
Infineon Technologies ドレスデン ウェハー 6,000人 1999年
STMicroelectronics カタニヤ ウェハー 4,000人 1987年

「【後工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介

半導体の後工程(こうてい)とは、半導体デバイスの製造において、回路が形成されたシリコンウェハーを実際のIC(集積回路)やLSI(大規模集積回路)として出荷するまでの工程を指します。以下は、後工程で行われる主なプロセスです。

ダイシング: ウェハーを個々のチップに切り分ける工程です。
ワイヤボンディング: チップをリードフレームに固定し、約25μmの金線などで接続します。
モールディング: チップをセラミックや樹脂などのパッケージに封入し、保護します。
トリム&フォーム: リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。
バーンイン: 初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら温度電圧ストレスの加速試験を行います。
製品検査・信頼性試験: 電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除きます。環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も行います。
マーキング: 半導体製品表面にレーザーで品名などを印字します。
これらのプロセスは、半導体が最終的な製品として市場に出る前に必要な工程であり、品質保証のために非常に重要です。後工程では、製品の性能や信頼性を確保するために、精密な作業と厳格な検査が求められます。
「【後工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介
地域 メーカー 工場 主要生産品目 従業員数 設立年
東アジア
台湾
TSMC
台南 ロジックIC、ファウンドリ 15,000人 1987年
竹北 ロジックIC、ファウンドリ 12,000人 2000年
高雄 ファウンドリ 5,000人 2006年
UMC
新竹 ロジックIC、ファウンドリ 10,000人 1987年
台中 ロジックIC、ファウンドリ 8,000人 1997年
Powerchip
高雄 メモリ、パワー半導体 5,000人 1997年
台中 メモリ、パワー半導体 4,000人 2000年
韓国
Samsung Electronics
平澤 ロジックIC、メモリ、ファウンドリ 25,000人 1993年
華城 ロジックIC、メモリ、ファウンドリ 20,000人 2002年
牙山 メモリ 15,000人 2003年
慶州 メモリ 10,000人 2017年
天安 パワー半導体 5,000人 2005年
SK Hynix
牙山 メモリ 18,000人 2001年
清州 メモリ 12,000人 2003年
坡州 メモリ 8,000人 2010年
北米
アメリカ
Intel
オレゴン州 ロジックIC、メモリ 13,000人 1961年
アリゾナ州 ロジックIC、メモリ 5,000人 2011年
ニューメキシコ州 ファウンドリ 3,000人 2013年
テキサス州 ファウンドリ 2,000人 1997年
TSMC Arizona アリゾナ州 ロジックIC、ファウンドリ 5,000人 2020年
GlobalFoundries
ニューヨーク州 ロジックIC 3,000人 2009年
バーモント州 ロジックIC 2,000人 1958年
テキサス州 ファウンドリ 1,000人 2005年
Micron Technology
アイダホ州 メモリ 10,000人 1978年
ユタ州 メモリ 8,000人 2000年
欧州
ドイツ
Infineon Technologies
ドレスデン ロジックIC、パワー半導体 8,000人 1999年
ミュンヘン パワー半導体 4,000人 1982年

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