「米中半導体戦争（米中半導体摩擦）」の歴史
「米中半導体戦争（米中半導体摩擦）」の歴史を、 時系列＋戦略意図＋影響分野に分けて詳しくご紹介します。
✅ 米中半導体戦争の歴史（2000年代〜2025年）
📍【第1段階】2000〜2017年 「静かな台頭と依存の時代」
| 年代 | 主な動き |
|---|---|
| 2000年代 | 中国が「世界の工場」として急成長。米国企業も製造を依存 |
| 2010年代前半 | TSMC・SMICなどが拡大。Appleも中国で大規模委託生産 |
| 特徴 | ✅ 米中は補完関係（設計：米／製造：中・台）が成立 |
📍【第2段階】2018〜2019年 「Huawei制裁とテクノロジーの分断」
| 年代 | 主な動き |
|---|---|
| 2018年 | トランプ政権がZTEへの輸出禁止措置（中興通訊事件）を発動 |
| 2019年5月 | Huaweiをエンティティリストに指定（制裁開始） |
| 同年以降 | Google・ARM・TSMCがHuaweiとの取引停止（GMS搭載禁止含む） |
| 特徴 | ✅ 国家安全保障と通信インフラの問題が表面化 |
📍【第3段階】2020〜2021年 「装置・EDA・人材への制裁拡大」
| 年代 | 主な動き |
|---|---|
| 2020年5月 | 米国技術を用いた製造物の対中輸出全般を制限（ファウンドリへの圧力） |
| 同年秋 | ASML製EUV露光装置の中国向け輸出をオランダ政府が事実上停止 |
| 2021年 | バイデン政権も方針を継承。「CHIPS for America法案」提出 |
| 特徴 | ✅ 半導体戦略が産業→軍事→外交の柱へ変化 |
📍【第4段階】2022〜2023年 「AI・量子・素材・人材まで拡大」
| 年代 | 主な動き |
|---|---|
| 2022年10月 | 米商務省が先端AIチップ（NVIDIA A100/H100など）の対中輸出禁止を発表 |
| 同時期 | EDAソフト3社（Synopsys、Cadence、Siemens）にも使用制限 |
| 2023年 | 日本・オランダも先端装置の対中輸出規制に参加 |
| 特徴 | ✅ 多国間連携による「技術封じ込め包囲網」形成 |
📍【第5段階】2024〜2025年 「逆制裁・自立化加速・経済分断の深化」
| 年代 | 主な動き |
|---|---|
| 2024年 | 中国がガリウム・ゲルマニウム等のレア素材を輸出規制で対抗 |
| 同年後半 | HuaweiがEUVなしで7nmチップ（Kirin 9000s）を実用化 → Mate 60に搭載 |
| 2025年 | SMICが5nm試作ライン着手／YMTCが232層NAND量産など、国産化の加速が顕著化 |
| 特徴 | ✅ 「経済冷戦」から「技術冷戦」への転換点 |
🧭 対立の主戦場
| 分野 | 米国の狙い | 中国の反応・戦略 |
|---|---|---|
| AIチップ | A100/H100を止めて軍用応用を抑制 | Ascend／Birenなど国産化で対応 |
| ファウンドリ | EUV封鎖による7nm以下製造の抑止 | SMICがEUVなしで7nm突破 |
| メモリ／NAND | YMTCの拡大阻止 | 232層NAND実装、中国市場に拡大中 |
| EDA／IPコア | 設計段階で米国が掌握 | Huada Empyreanらが国産EDA開発 |
| 人材移動 | 中国系技術者の移籍制限、留学制限 | 海外帰国人材（海亀派）による巻き返し進行中 |
🎯 まとめ 「戦争なき冷戦」、ナノスケールの領土争い
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