「中国半導体企業マップ（分野別）」
「中国半導体企業マップ（分野別）」をご紹介します。 これは、中国国内で活躍する代表的な半導体企業を、分野別に整理したマップです。 ファブレス設計、ファウンドリ、メモリ、製造装置、EDA、材料など、サプライチェーンの全体像を把握できます。
✅ 中国半導体企業マップ（分野別／2025年版）
🧠 1. ファブレス設計（IC・SoC開発）
| 分野 | 主な企業 | 補足／注目点 |
|---|---|---|
| モバイルSoC | HiSilicon（海思半導体） | Huawei傘下。Kirinシリーズで有名（制裁対象） |
| AIチップ | Biren Technology（壁仞科技） | A100対抗製品開発中、輸出規制対象 |
| 通信／5G | UNISOC（展訊通信） | 低価格スマホ向け。ZTEとも連携 |
| 自動車向けSoC | SemiDrive、Black Sesame、Nuro | 国産EV向けSoCで注目 |
| 汎用MPU／MCU | Espressif（楽鑫科技）、GigaDevice | WiFiマイコンなど。小型機器で活躍 |
🏭 2. ファウンドリ（半導体製造）
| レベル | 主な企業 | 特徴・技術レベル |
|---|---|---|
| 先端製造 | SMIC（中芯国際） | 7nm製造成功（EUVなし）、制裁対象 |
| 中堅製造 | Hua Hong（華虹半導体） | 28nm〜90nmの成熟プロセスを量産 |
| 小規模・特色 | HLMC（上海先進）、CSMC（中芯長電）など | 地方政府支援による中小型ラインが多数 |
💾 3. メモリ（DRAM／NAND）
| 製品 | 主な企業 | 技術水準・備考 |
|---|---|---|
| NAND | YMTC（長江存儲） | 128層〜232層の3D NAND。Micron/Samsungと競合 |
| DRAM | CXMT（長鑫存儲） | 17nm DRAMを開発中。量産規模はまだ限定的 |
| フラッシュ | GigaDevice、Winbond（中台混合） | SPI/NOR型でシェアあり |
⚙ 4. 製造装置メーカー（国産化の鍵）
| 装置種別 | 主な企業 | 対応装置・備考 |
|---|---|---|
| エッチング | AMEC（中微半導体設備） | Lam Researchの競合へ |
| 成膜・洗浄 | NAURA（北方華創） | CVD・PVDなど装置開発。国家重点企業 |
| 露光（マスク） | SMEE（上海微電子） | DUVレベルで対応。EUVは未対応 |
| 検査・測定 | Huafeng、Hefei CASなど | 歩留まり測定装置などの国産化も進行中 |
🧰 5. EDAソフト／設計支援
| 主な企業 | 代表ソフト／用途 | 状況 |
|---|---|---|
| Huada Empyrean（華大九天） | 回路設計EDA、レイアウト等 | 中国最大の国産EDA企業 |
| XEPIC芯華章 | デジタル自動配置、アナログ支援 | 米Synopsysの代替を狙う |
| Primarius、GPD | SPICEシミュレーションなど | アカデミック系ベンチャー多数 |
🧪 6. 半導体材料／部材
| 材料カテゴリ | 主な企業 | 補足 |
|---|---|---|
| シリコンウェハ | Zhonghuan、GCL、Simgui | 太陽光用から半導体用に転換中 |
| フォトレジスト | Bayi Chemical、Tongcheng Research | 日本に比べると性能は限定的 |
| スラリー・ガス | Zhenjiang Huajing、Shinry | 韓国・日本素材の国産代替を推進 |
🎯 まとめ 中国半導体産業は「国家主導で垂直統合」に進化中
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