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📊 サイズ別チップ交換難易度表「サイズ別チップ部品交換難易度表（手作業向け）」 手はんだによる交換・再実装の際、サイズごとの作業難易度や適した機材・視認性の目安を一覧化しています。📊 サイズ別チップ交換難易度表サイズ（mm）呼称（インチ）作...
DIY 「チップ部品の再実装（手付け）」ガイド
「チップ部品の再実装（手付け）」ガイド📘 「チップ部品の再実装（手付け）」ガイドです。 SMT基板上の小型チップ部品（抵抗・コンデンサ・ダイオード等）を手作業で再実装・交換するための実践解説となります。🔧 チップ部品の手付け再実装とは？表面...
DIY 「BGA / QFP / CSP の再はんだ・リボール」技術ガイド
「BGA / QFP / CSP の再はんだ・リボール」技術ガイド📘 「BGA / QFP / CSP の再はんだ・リボール」技術ガイドです。 SMT実装の中でも最難関とされる再実装作業について、工程・注意点・装置・必要スキルなどを詳しく解...
DIY 「リフロー（Reflow Soldering）」の基礎解説
「リフロー（Reflow Soldering）」の基礎解説📘 「リフロー（Reflow Soldering）」の基礎解説です。 表面実装（SMT）における主要なはんだ付け技術として、電子基板製造に欠かせない工程です。🔧 リフローとは？リフロ...