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自作PC関連用語(L)一覧をご紹介します。
| 用語 | 関連 |
| LEDテープ | ライト |
| LEDバックライト | ライト |
| LGA | CPU |
| LGA775 | CPU |
| LGA1150 | CPU |
| LGA1151 | CPU |
| LGA1155 | CPU |
| LGA1156 | CPU |
| LGA1366 | CPU |
| LGA2011 | CPU |
| LGA2011-v3 | CPU |
| LGA2066 | CPU |
| LLC | CPU |
| LPDDR | CPU |
LEDテープ（LEDTape）
リボン状の元素材の上にLEDを並べて配置した発光パーツ。アドレサブルRGBにより任意の場所を光らせられるようにしたものも。
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LEDバックライト（LED[Light Emitting Diode] Backlight）
これまでは液晶ディスプレイや液晶テレビのバックライトにはCCFL(ColdCathodeFluorescentLamp:冷陰極蛍光管)が用いられてきましたが、近年では急速にLEDのバックライト採用が進んでいます。
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導光型LEDバックライト(エッジライト)方式が主流に
当初は、RGB(赤緑青)の三色LEDを採用するタイプが高画質としてもてはやされていましたが、製造コストが高いため、現在は白色LEDを採用した方式が主流。液晶テレビ製品では液晶パネルの直下に白色LEDを配置した「直下型LEDバックライト方式」の採用機もありますが、最近ではノートPC、PC向け液晶ディスプレイなどはもちろん、液晶テレビにおいても、液晶パネルの外周側に白色LEDを配置して、導光板で光を液晶パネル全面に照射させる「導光型LEDバックライト(エッジライト)方式」の採用が多くなってきています。
これは、直下型と比べてボディを薄型にでき、なおかつ搭載LED数を少なくできるために、コスト的にも省電力性能にも優れるため。
LGA（Land Grid Array）エルジーエー
半導体パッケージの一つで、パッケージの片面に平板なパッド(ランド)を並べたタイプ。
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LGA775
PrescottコアのPentium4から採用された775ピンのCPUソケット。ソケットとの接触部分に平たいパッドを並べた形状のCPUパッケージをLGA(Land Grid Array)と言います。
PGA(Pin Grid Array)はパッケージ側のピンをソケット側のホールに挿す構造ですが、LGAはパッケージ側のパッドにソケット側のピンを押し当てて接続します。
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LGA1150
LGA1155の後継となるIntelのメインストリーム向けCPUソケット。対応CPUは第4世代Coreシリーズ(Haswell)と第5世代Coreシリーズ(Broadwell)。
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LGA1151
LGA1150の後継となるIntelのメインストリーム向けCPUソケット。
対応CPUは第6世代Coreシリーズ(Skylake)第7世代Coreシリーズ(KabyLake)、第8世代Coreシリーズ(CoffeeLake)、第9世代Coreシリーズ(CoffeeLakeRefresh)ですが、第6/第7世代が対応するIntel100/200シリーズチップセットでは第8/第9世代は動作せず、第8/第9世代が対応するIntel300シリーズチップセットでは第6/第7世代は動作しません。
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LGA1151ソケットを搭載していてもマザーボードレベルでは完全には互換性がない点に注意が必要です。
LGA1155
Intelの第2、3世代デスクトップ向けCoreシリーズ(SandyBridge/IvyBridge)が採用する新しいCPUパッケージおよびソケット仕様。
既存のデスクトップ向けCPUソケットのLGA1156の後継にあたり、接点数はLGA1156より一つ少ない1,155サイズや接点の密度、CPUクーラーの取り付け方法についてはLGA1156と同じですが、CPUパッケージおよびソケット部分にある切り欠きの位置が異なるため、LGA1155ソケットにLGA1156用のCPUを装着することはできません。
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LGA1156
Lynnfield/Clarkdale世代のCorei7/i5/i3シリーズなどで使用されるCPUソケット。
これらのCPUは、パッケージ内にメモリコントローラやPCIExpressコントローラが(一部製品ではGPUも)搭載されるため、それらの信号に必要とされる接点が設けられた結果、前世代にあたるLGA775より端子数が増大しています。
接点の形態はLGA775と共通のLGA(Land Grid Array)、CPU側は接点のみでピンのない構造に、対するソケット側の接点がヒンジ状構造になっています。
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LGA775やLGA1366とはCPUクーラーを取り付けるためのリテンションパーツのサイズが異なっているため、LGA1156に対応したCPUクーラーが必要になります。
LGA1366
初代Corei7に採用された1,366ピンのCPUソケット。Corei7では、パッケージが42.5×45mm(ソケットサイズは47.5×50mm)とLGA775タイプのCPUよりもひと回り大きくなり、微細化した40mil(1milは1/1,000インチ、0.0254mm)のピッチで1,366個のパッドが並ぶ。
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後期のPentium4以来のLGA775ソケットとは仕様が異なり、CPUクーラーを取り付けるリテンションメカニズムもILM(IndependentLoadingMechanism)に一新されているため、LGA775用のクーラーをそのまま流用することはできません。
LGA2011
2011年に登場した、SandyBridge-EおよびIvyBridge-Eコアを採用したハイエンドCPU「Corei7-3800/3900/4800/4900」シリーズ用のCPUソケット。
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LGA2011の性能
PC3-12800 DDR3 SDRAMの4チャンネルアクセスによる51.2GB/sという広いメモリ帯域や、40レーンのPCIExpressをサポートするなど、従来のハイエンドプラットフォームであるLGA1366を大きく上回る性能を持ちます。
LGA2011の特徴
その代わり、対応CPUのパッケージサイズが幅52.5×奥行き45mmと、LGA1366対応CPUのパッケージサイズ(幅42.5×奥行き45mm)よりも大きくなっています。また、従来のLGAソケットとは異なり、二つのレバーを使って固定するようになっているのも特徴です。
CPUクーラーはLGA2011専用、もしくは対応製品しか利用できず、従来のLGA1155/1156/1366対応製品とは互換性を持ちません。
LGA2011-v3
LGA2011の後継となるIntelのハイエンドデスクトップマシン向けCPUソケット。
対応CPUはCorei75800/5900シリーズ(Haswell-E)とCorei7-6800/6900シリーズ(Broadwell-E)。LGA2011と名称が似ていますが、CPUの切り欠きの位置などが異なります。
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LGA2066
LGA2011-v3の後継となるIntelのハイエンドデスクトップマシン向けCPUソケット。対応CPUはCoreXシリーズ(KabyLake-X、SkyLake-X、SkyLake-X、Refresh、CascadeLake-X)。
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LLC（Last Level Cache）エルエルシー
IntelのSandyBridge以降のマイクロアーキテクチャのCPUが備える3次キャッシュのこと。コアごとに分割されたキャッシュがリングバスで接続されています。
LN2（Liquid Nitrogen）
液体窒素の組成式。オーバークロック時の液体窒素冷却のことを「LN2冷却」というように言い換えて使うことが多いです。
LPDDR（Low Power Double Data Ratememory）エルピーディーディーアール
2003年にアメリカの電子機器規格標準化推進団体のJEDECによって策定された省電カメモリインターフェース。
電源電圧を1.8Vに引き下げることで、2.5V電圧である通常版のDDRSDRAMの機器と比較して大幅に消費電力を抑えることに成功しています。
携帯やスマートホン、モバイル端末などに多く搭載されている「LPDDR」
最大動作周波数166MHz、最大データバス幅32bit、データ転送速度は333Mbpsで、携帯電話やスマートホン、モバイル端末などに多く搭載されています。後述のLPDDR2と区別するために「LPDDR1」と呼ばれることもあります。
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2007年「LPDDR2」が策定される
携帯端末の高性能化に伴い、最大動作周波数を533MHzに引き上げることでデータ転送速度を1,066Mbpsにまで高めた「LPDDR2」が2007年にJEDECによって策定されました。電源電圧は1.35V版と1.2V版の2種類が用意され、LPDDRの特徴である低い消費電力は引き続き保たれている。
後継規格として、DDR3ベースのLPDDR3DDR4ベースのLPDDR4などが存在します。
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