「世界の半導体工場数」のご紹介
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「世界の半導体工場数」のご紹介
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世界の半導体工場数は、調査機関や定義によって異なりますが、約200~250箇所と推定されています。
内訳
・アジア:約130箇所
(うち台湾:約50箇所、韓国:約20箇所、中国:約20箇所)
・北米:約40箇所
・欧州:約20箇所
・その他:約10箇所
・前工程工場:約100箇所
・後工程工場:約150箇所
近年における動向
2023年には、世界全体の半導体製造装置への設備投資額が前年比43%増の452億ドルに達すると予測されています。
しかし、新型コロナウイルス感染症やウクライナ情勢などによるサプライチェーンの混乱が、工場建設の遅延やコスト増加を招いているという課題もあります。
「世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介
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下記は主要な前工程工場のみを網羅しており、全ての工場を網羅したものではありません。
世界の半導体工場一覧 | |||||
地域 | 国 | メーカー | 工場 | 主要生産品目 | プロセス |
東アジア
|
台湾
|
TSMC
|
台南 | ロジックIC、ファウンドリ | 5nm、7nm、10nm、12nm |
竹北 | ロジックIC、ファウンドリ | 5nm、7nm、10nm、12nm | |||
中坜 | ロジックIC、ファウンドリ | 28nm | |||
高雄 | ファウンドリ | 28nm | |||
UMC
|
新竹 | ロジックIC、ファウンドリ | 28nm | ||
台中 | ロジックIC、ファウンドリ | 28nm | |||
南投 | ファウンドリ | 28nm | |||
台東 | パワー半導体 | 28nm | |||
Powerchip
|
高雄 | メモリ、パワー半導体 | 28nm | ||
台中 | メモリ、パワー半導体 | 28nm | |||
韓国
|
Samsung Electronics
|
平澤 | ロジックIC、メモリ、ファウンドリ | 5nm、7nm、10nm、12nm | |
華城 | ロジックIC、メモリ、ファウンドリ | 5nm、7nm、10nm、12nm | |||
牙山 | メモリ | 14nm | |||
慶州 | メモリ | 10nm | |||
天安 | パワー半導体 | 8nm | |||
SK Hynix
|
牙山 | メモリ | 10nm、14nm | ||
清州 | メモリ | 17nm | |||
坡州 | メモリ | 28nm | |||
北米
|
アメリカ
|
Intel
|
オレゴン州 | ロジックIC、メモリ | 5nm、7nm、10nm、14nm |
アリゾナ州 | ロジックIC、メモリ | 5nm、7nm | |||
ニューメキシコ州 | ファウンドリ | 10nm、14nm | |||
テキサス州 | ファウンドリ | 28nm | |||
TSMC Arizona | アリゾナ州 | ロジックIC、ファウンドリ | 5nm、7nm | ||
GlobalFoundries
|
ニューヨーク州 | ロジックIC | 14nm | ||
バーモント州 | ロジックIC | 28nm | |||
テキサス州 | ファウンドリ | 28nm | |||
Micron Technology
|
アイダホ州 | メモリ | 10nm、14nm、17nm | ||
ユタ州 | メモリ | 17nm | |||
欧州
|
ドイツ
|
Infineon Technologies
|
ドレスデン | ロジックIC、パワー半導体 | 28nm |
ミュンヘン | パワー半導体 | 28nm | |||
STMicroelectronics
|
カタニヤ | ロジックIC、パワー半導体 | 28nm | ||
グルノーブル | ロジックIC、パワー半導体 | 28nm | |||
その他 | シンガポール | TSMC Singapore | シンガポール | ロジックIC、ファウンドリ | 28nm |
「【前工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介
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半導体の前工程(まえこうてい)とは、シリコンウェハーに回路を形成するまでの製造工程のことを指します。具体的には、以下のような工程が含まれます。
2. 成膜工程: ウェハー上に薄い膜を形成します。これには、絶縁膜や導体膜、半導体膜などがあります。
3. フォトリソグラフィ工程: 光学的な手法を用いて、ウェハー上に微細な回路パターンを形成します。
4. エッチング工程: パターンに従って、ウェハーの一部を化学的または物理的に除去し、回路を形成します。
5. イオン注入工程: ウェハーにイオンを注入して、電気的特性を持たせます。
6. 熱処理工程: ウェハーを加熱して、イオン注入後の欠陥を修復したり、電気的特性を安定させます。
7. 平坦化工程: ウェハー表面を平滑にすることで、後続の工程での精密な加工を可能にします。
8. ウェハ検査工程: 製造されたウェハーの品質を検査します。
「【前工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介 | ||||||
地域 | 国 | メーカー | 工場 | 主要生産品目 | 従業員数 | 設立年 |
東アジア
|
台湾
|
TSMC
|
中坜 | ウェハー | 10,000人 | 1996年 |
台南 | ウェハー | 8,000人 | 2001年 | |||
竹北 | ウェハー | 7,000人 | 2008年 | |||
UMC
|
新竹 | ウェハー | 9,000人 | 1997年 | ||
台中 | ウェハー | 6,000人 | 2005年 | |||
Powerchip | 台中 | ウェハー | 5,000人 | 2000年 | ||
韓国
|
Samsung Electronics
|
平澤 | ウェハー | 15,000人 | 1993年 | |
華城 | ウェハー | 12,000人 | 2002年 | |||
牙山 | ウェハー | 10,000人 | 2003年 | |||
SK Hynix
|
牙山 | ウェハー | 12,000人 | 2001年 | ||
清州 | ウェハー | 10,000人 | 2003年 | |||
北米
|
アメリカ
|
Intel
|
オレゴン州 | ウェハー | 12,000人 | 1961年 |
アリゾナ州 | ウェハー | 5,000人 | 2011年 | |||
Micron Technology | アイダホ州 | ウェハー | 8,000人 | 1978年 | ||
欧州
|
ドイツ
|
Infineon Technologies | ドレスデン | ウェハー | 6,000人 | 1999年 |
STMicroelectronics | カタニヤ | ウェハー | 4,000人 | 1987年 |
「【後工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介
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半導体の後工程(こうてい)とは、半導体デバイスの製造において、回路が形成されたシリコンウェハーを実際のIC(集積回路)やLSI(大規模集積回路)として出荷するまでの工程を指します。以下は、後工程で行われる主なプロセスです。
ワイヤボンディング: チップをリードフレームに固定し、約25μmの金線などで接続します。
モールディング: チップをセラミックや樹脂などのパッケージに封入し、保護します。
トリム&フォーム: リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、外部リードを所定の形状に成型します。
バーンイン: 初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら温度電圧ストレスの加速試験を行います。
製品検査・信頼性試験: 電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除きます。環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験も行います。
マーキング: 半導体製品表面にレーザーで品名などを印字します。
「【後工程工場】世界の半導体工場一覧(2024年5月時点)」のご紹介 | ||||||
地域 | 国 | メーカー | 工場 | 主要生産品目 | 従業員数 | 設立年 |
東アジア
|
台湾
|
TSMC
|
台南 | ロジックIC、ファウンドリ | 15,000人 | 1987年 |
竹北 | ロジックIC、ファウンドリ | 12,000人 | 2000年 | |||
高雄 | ファウンドリ | 5,000人 | 2006年 | |||
UMC
|
新竹 | ロジックIC、ファウンドリ | 10,000人 | 1987年 | ||
台中 | ロジックIC、ファウンドリ | 8,000人 | 1997年 | |||
Powerchip
|
高雄 | メモリ、パワー半導体 | 5,000人 | 1997年 | ||
台中 | メモリ、パワー半導体 | 4,000人 | 2000年 | |||
韓国
|
Samsung Electronics
|
平澤 | ロジックIC、メモリ、ファウンドリ | 25,000人 | 1993年 | |
華城 | ロジックIC、メモリ、ファウンドリ | 20,000人 | 2002年 | |||
牙山 | メモリ | 15,000人 | 2003年 | |||
慶州 | メモリ | 10,000人 | 2017年 | |||
天安 | パワー半導体 | 5,000人 | 2005年 | |||
SK Hynix
|
牙山 | メモリ | 18,000人 | 2001年 | ||
清州 | メモリ | 12,000人 | 2003年 | |||
坡州 | メモリ | 8,000人 | 2010年 | |||
北米
|
アメリカ
|
Intel
|
オレゴン州 | ロジックIC、メモリ | 13,000人 | 1961年 |
アリゾナ州 | ロジックIC、メモリ | 5,000人 | 2011年 | |||
ニューメキシコ州 | ファウンドリ | 3,000人 | 2013年 | |||
テキサス州 | ファウンドリ | 2,000人 | 1997年 | |||
TSMC Arizona | アリゾナ州 | ロジックIC、ファウンドリ | 5,000人 | 2020年 | ||
GlobalFoundries
|
ニューヨーク州 | ロジックIC | 3,000人 | 2009年 | ||
バーモント州 | ロジックIC | 2,000人 | 1958年 | |||
テキサス州 | ファウンドリ | 1,000人 | 2005年 | |||
Micron Technology
|
アイダホ州 | メモリ | 10,000人 | 1978年 | ||
ユタ州 | メモリ | 8,000人 | 2000年 | |||
欧州
|
ドイツ
|
Infineon Technologies
|
ドレスデン | ロジックIC、パワー半導体 | 8,000人 | 1999年 |
ミュンヘン | パワー半導体 | 4,000人 | 1982年 |
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